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快讯

亚马逊云科技助力参盘科技打造智慧供应链 加速冷链行业数智化升级新希望鲜生活冷链集团旗下专业从事供应链科技产业的服务商参盘科技选择亚马逊云科技为首选云服务供应商,基于亚马逊云科技的数据、存储、分析、机器学习等云服务构建智慧供应链解决方案,
伟创力:如何应对汽车供应链挑战伟创力汽车事业部总裁 Mike Thoeny 针对汽车行业如何缓解供应链挑战发表了独到见解
工业峰会2024激发创新,推动智能能源技术发展工业峰会2024 于2024年10月29日在中国深圳圆满落幕,大会展出了150多个应用解决方案,举办了28场关于电机控制、电源和能源、自动化的会议,并展示了ST的技术产品。
天工大模型4.0 O1版(英文名:Skywork O1)将于11月27日启动邀测在即将到来的2024年11月27日,在「天工大模型3.0」上线7个月后,我们宣布天工大模型4.0 O1版(英文名:Skywork O1)将正式启动邀请测试!
新突破!超高速内存,为英特尔至强6性能核处理器加速

英特尔携手行业伙伴,以创新方法实现标准DRAM模块内存带宽翻倍,该即插即用的解决方案可释放至强6性能核处理器潜力。

将vRAN站点整合至单服务器,助力运营商降低总体拥有成本近日,在爱尔兰都柏林举行的Fyuz大会上,英特尔表示其即将推出的配备性能核的英特尔®至强® 6 系统集成芯片,高度适配vRAN (虚拟无线接入网络)工作负载的需求,并且能够帮助运营商降低总体拥有成本(TCO)。
2025 福布斯中国人工智能科技企业 TOP 50 评选正式启动根据Grand View Research预估,从2024年到2030年,全球AI市场规模将以36.6%的复合年增长率(CAGR)快速增长。紧随时代发展潮流,作为全球AI领先国家之一,中国近年来进一步强化了对AI及其相关产业的指引和投入,并获得了丰硕的成果。
荣耀四周年联合网易云音乐为每个人创作专属年度AI单曲2024年11月15日,在荣耀即将迎来独立四周年之际,AI众创版《GO BEYOND》正式上线,这首歌配乐来自荣耀2021年8月推出的英文版全球主题曲,中文歌词和声音画面则是以荣耀全球用户和荣耀员工共同投稿的内容为基础,通过AI技术创新生成。
是德科技助力三星电子成功验证 FiRa® 2.0 安全测距测试用例采用是德科技的超宽带测试解决方案,并搭载三星的 U100 芯片组进行测试
联想集团:2024/25财年第二季度业绩实现扎实、持续的加速增长
再谈数字疗法、脑机接口与康复机器人!第三届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛即将召开11月22日,将深度探讨数字疗法、脑机接口和康复机器人的发展现状和机遇
治理混合多云环境的三大举措Gartner调研结果显示,81%的企业在多个公有云环境中运营,55%的企业同时还维护着私有云。在这些企业看来,使用多个提供商存在两个最主要挑战:网络安全风险管理和技术复杂性。
Molex莫仕利用SAP解决方案推动智能供应链协作实时供应链的可见性与采购订单透明度的提升,有助于同步高科技全球供应链的各环节,进而提升客户服务水平。
里程碑式进展!思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗!

思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)宣布,2024年第三季度首次实现了CIS芯片单月出货超1亿颗!

PCIM Asia将于2025年以全新面貌登场,继续助力亚洲电力电子、智能运动、可再生能源行业发展PCIM Asia 国际电力元件、可再生能源管理展览会作为结合展览会和学术会议的业界重要专业交流平台,以华东和华南市场为基点服务全国乃至亚洲的整个电力电子领域。活动每年均吸引来自全国乃至全球的企业以及专家学者进来参与这一电力电子行业的盛会。
颠覆性创新和生成式人工智能发明家凯文-苏拉塞将在 2025 年 IPC APEX EXPO 上发表主题演讲每年,IPC APEX EXPO都会邀请业内最具活力和创新精神的人士发表主题演讲,寓教于乐。IPC APEX EXPO 2025 将邀请国际知名未来学家和人工智能(AI)创新者凯文-苏拉塞(Kevin Surace)发表演讲。
超大规模分布式资源池 浪潮云海助力中国铁塔斩获IDC未来企业大奖近日,IDC公布了2024年度"IDC中国未来企业大奖"优秀奖名单,由浪潮云海协助中国铁塔打造的"分布式资源池项目",凭借在大规模分布式资源池建设上的先进架构与卓越性能,以及所呈现的技术探索价值,一举斩获"未来数字基础架构领军者"奖项。
全面升维,荣耀MagicOS 9.0推出极为流畅的性能体验荣耀MagicOS 一直致力于底层创新,不断引领性能的突破,坚持追求为消费者带来极致流畅的舒适体验。
PCB精益生产标杆,浪潮信息一体化方案保障泰和电路核心生产系统稳定运行在电子产品高密度化、信号传输高频化与高速智能化的发展趋势下,PCB行业朝着高精度、高密度、高速、高可靠性的方向发展,对生产制造能力提出了全新要求。以精益化管理为核心提升PCB生产的技术创新能力与产能响应能力,成为产业发展的关键趋势。