快讯
推动RISC-V CPU性能快速提升并向上打开更多的高价值市场8月21-23日，2024年RISC-V中国峰会在杭州黄龙饭店举行。作为已推出多款Imagination Catapult系列RISC-V CPU半导体知识产权（IP）的提供商，以及全球领先的GPU和AI加速器IP厂商，Imagination Technologies积极参与了此项中国大陆规格最高、规模和影响力最大的专业会议之一，并在大会现场展示了其RISC-V CPU+GPU集成优化平台。 
Ceva扩大无线连接 IP 市场份额领先优势增强用于智能边缘 AI/IoT 应用的解决方案凭借广泛的蓝牙、Wi-Fi、UWB 和 802.15.4 IP 产品组合，Ceva荣获IPNest 最新设计 IP 报告评定为 2023 年无线接口 IP 营收第一名，市场份额高达67%
迈向百亿物联时代，贸泽电子即将亮相IOTE 2024物联网展提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于8月28-30日首次亮相IOTE 2024第二十二届国际物联网展（展位号：10号馆 10B9号展位）。 
2024年度“瑞萨杯”信息科技前沿专题赛颁奖典礼圆满落幕由全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）冠名赞助的2024年全国大学生电子设计竞赛“瑞萨杯”信息科技前沿专题赛（以下：AITIC）颁奖典礼，于8月25日在桂林电子科技大学花江校区圆满落幕。 
宇凡微2024个护模块发布会圆满落幕，共绘行业新蓝图8月22日，宇凡微在深圳成功举办“模块革新潮·引领新个护” 2024模块新品发布会，活动圆满落幕，反响热烈，彰显了宇凡微在个护模块领域的创新实力与市场引领力。 
FPGA让嵌入式设备安全成为现实谈及嵌入式设备，安全性一直是人们关注的一大话题。然而目前为止，人们的注意力都放在了错误的方向上。不安全的网络边缘计算和物联网设备已经证明，最薄弱（且经常被忽视）的环节往往导致重大的安全漏洞。 
探究3700A智能化失效分析的高效之道
继上个月推出全面升级的3700A曲线跟踪器后，我们与客户深入探讨了在测试过程中遇到的挑战，并展示了如何利用3700A来克服这些问题。泰克科技战略合作伙伴芯源系统（MPS），作为首席试用官及客户，为了给客户更好的服务体验，他们希望通过打造数字化服务体系，进行失效分析数据的全周期追溯，同时更加高效智能地完成测试任务。
骏码半导体公布中期业绩 录得收益约109.0百万港元 LED封装胶销售量再增高
骏码半导体材料有限公司（「骏码半导体」或「公司」，连同其附属公司统称「集团」，股份代号：8490.HK）欣然宣布截至2024年6月30日止六个月（「该期间」）之未经审核业绩。
品英Pickering将在汽车测试及质量监控博览会演示高性能模块化信号开关、信号仿真和配套软件可大幅简化汽车电子测试和验证系统的开发
2024中国汽车测试及质量监控博览会将于2024年8月28-30日在上海世博展览馆举行
PCIM Asia 2024将于8月28日揭幕2024 年国际电力元件、可再生能源管理展览会 (PCIM Asia 2024) 将于 8 月 28 至 30 日在深圳国际会展中心举行。今年展会面积扩大至 20,000 平方米，迎来达 232个参展商，较去年增长逾28%。展会同期活动将组织多场论坛和圆桌会议，内容广泛涵盖电动汽车、清洁能源、储能、宽禁带 (WBG) 功率器件等领域。 
纳芯微出席第十四届电动汽车标准法规研讨会，以模拟芯片创新赋能汽车电气化2024年8月14-15日，由中国汽车技术研究中心有限公司中国汽车标准化研究院主办、东风汽车集团有限公司研发总院联合主办的第十四届电动汽车标准法规研讨会在武汉召开。 
为您的系统打造量子防御：深探NIST的后量子加密标准2024年8月13日，美国国家标准与技术研究院（NIST）发布了期待已久的后量子密码学（PQC）标准。这些标准引入了三种新的加密算法，旨在保护系统免受经典计算机和未来的量子计算机攻击，从而为RSA和ECC非对称加密算法提供必要的发展路径。在这篇博客中，我们概述了这些标准的影响，以及系统设计人员过渡到PQC的基本步骤。 
现场送瑞米派！米尔预约瑞萨RZ/G通用MPU研讨会RZ/G系列是基于Arm® Cortex®架构和RISC-V架构运行Linux操作系统的可扩展MPU平台，具有先进的图形、视频引擎和高速接口。RZ/G系列的可扩展和高效性使其成为工业自动化、楼宇自动化HMI、工业摄像头和网关应用的理想之选。 
国产核心板全面进攻-米尔瑞芯微RK3568开发板评测
随着端侧AI应用的落地，预计集成NPU的SoC产品将迎来爆发式的增量市场。本期与非网给大家带来一款采用国内知名SoC厂商的产品——基于瑞芯微RK3568的开发板（MYD-LR3568J-32E4D-180-I-GK）。
加速AI 规模应用，释放企业新质生产力，IBM中国企业级AI巅峰论坛成功举办
8月22日，IBM中国企业级 AI巅峰论坛在南京成功举行，IBM亚太区总经理Hans Dekkers、IBM 大中华区董事长、总经理陈旭东、IBM 咨询大中华区总裁陈科典、IBM 大中华区科技事业部总经理、IBM中国总经理侯淼与IBM大中华区科技、咨询及研发等部门高层，
TE Connectivity无线连接解决方案，赋能下一代服务型机器人迈入革新未来人工智能和机器学习的快速扩展和深化应用，加速推动了机器人市场的蓬勃发展。泰科电子（TE Connectivity，以下简称"TE"）凭借在工程领域多年的积累，积极对服务型机器人领域进行战略性布局，为客户提供丰富全面的解决方案。 
软通动力与智元机器人携手亮相世界机器人大会8月21日，以"共育新质生产力 共享智能新未来"为主题的2024世界机器人大会在北京开幕。作为数字技术产品和服务创新领导企业以及人形机器人具身智能场景应用解决方案服务商与制造商，软通动力携人形机器人关键能力，与战略合作伙伴智元机器人以联展的形式亮相本届大会。 
联代科技宣布宏伟AI健康战略及战略合作深圳市联代科技有限公司(NASDAQ: WTO)（以下简称"联代科技"或"该公司"）欣然宣布其推进人工智能健康解决方案的宏伟战略。联代科技认识到智能健康科技日益增长的价值和潜力，正投入巨资拓展智能医疗可穿戴产品业务。 
大联大友尚集团推出基于onsemi产品的数字图像传感器方案
2024年8月22日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）AR2020芯片的数字图像传感器方案。
