快讯
自动驾驶和软件（SW）开发之间有何共同点？乍一看，并没有什么共同点。但仔细观察一下，就能发现两者之间存在一些相似之处，尤其是在实现基本目标的演进路径上。
2024年1月2日，平煤神马集团旗下的中宜创芯董事长孙毅与乾晶半导体董事长皮孝东分别代表双方签订战略合作协议。双方表示将发挥各自平台优势，在推进行业技术创新、高层次人才培养、以及半导体碳化硅材料质量标准建设等方面开展务实合作。
近日，数字前端EDA工具供应商亚科鸿禹与国产FPGA芯片前沿供应商京微齐力建立深度合作。
UL Solutions 与 Hyundai Mobis North America Electrified Powertrain 签署谅解备忘录，共同提高电动汽车电池的安全性与性能
博通集成电路(上海)股份有限公司(603068.SH)正式发布Apple生态Find My网络配件解决方案。该方案采用博通集成BK3633 SoC，使用Find My网络配件解决方案的产品能加入Apple的Find My Network。
智能显示被认为是推动数字化转型和创新的重要技术之一。研究机构数据显示，预计到2035年底，全球智能显示市场规模将达到1368.6亿美元，2023-2035年符合年增长率为36.4%。
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)将在2024年1月25日欧洲证券交易所开盘前公布2023年第四季度及全年财务数据。
在化合物半导体发展热潮下，欧洲半导体巨头意法半导体（STMicroelectronics，以下简称“ST”）的动向备受关注。凭借早期与某全球知名电动汽车制造商推动相关器件在新能源汽车上应用落地，ST在碳化硅器件市场占据着优势份额。据ST介绍，其在全球碳化硅MOSFET市场份额已超50%。
即将在1月8日发布的封神旗舰 Find X7 系列公布了全新的哈苏大师影像特性。Find X7系列将首次支持哈苏回眸人像能力，第一次为手机的人像模式带来捕捉动态的能力，可以清晰捕捉动感瞬间，让手机的人像模式第一次能实现轻松抓拍。
OPPO宣布即将在1月8日发布的封神旗舰 Find X7 系列将搭载全球首创的双潜望影像技术，引领移动影像进入终极之境。双潜望长焦包括一颗65mm人像焦段的中焦摄像头，以及一颗手机中前所未有的135mm特写焦段的长焦摄像头，组成手机最强的长焦战力。
全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河公司今日宣布，世界汽车技术创新者及最大供应商之一现代摩比斯（Hyundai Mobis）已经选择风河公司的Wind River Studio用来加速其软件定义汽车的开发。
2024年1月4日，“满帧战神 强悍芯生”荣耀X50 GT新品发布会正式举行。依托满帧战神引擎，荣耀X50 GT实现满帧越级、散热越级和触控越级，带给用户性能越级新体验。荣耀X50 GT首销售价1999元起，于1月4日20:30开启预售，1月9日10:08正式开售。
半导体自动测试设备(ATE)是半导体制造过程中不可或缺的重要设备之一，用于确保半导体芯片的质量和可靠性。高效的自动化测试开发可以将高质量低成本的芯片产品快速导入市场，有效的量产测试运营优化也能进一步降低测试成本，提升整个产品良率性能。在此背景下，驿天诺推出了芯片全自动化测试解决方案。
2023年12月28日，第十届ICC讯石英雄榜评选结果揭晓，四川光恒推出的Combo 50G&XGS&GPON OLT QSFP-DD光模块，凭借创新技术方案、高稳定性、低功耗等优势，荣获“优秀技术奖”。
