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快讯

Mouser Electronics在最新的Empowering Innovation Together中重点介绍环境传感器的技术及应用

Mouser Electronics Inc.是业界领先的新产品引进(New Product Introduction,NPI)分销商,其拥有最为广泛的半导体和电子元件™选择。该公司推出了其屡获殊荣的Empowering Innovation Together系列的最新一期,突出了对环境传感器的需求。

ExaGrid任命新的全球客户支持总监

新总监将把业内专长和领导能力带给欧洲、中东和非洲以及亚太地区


华为WATCH GT 4海外首发,用创新科技引领穿戴新时尚

9月14日,华为在西班牙巴塞罗那举办以"时尚,更跨越"为主题的"华为穿戴战略及新品发布会",这是继今年华为P60、Mate X3之后,华为在欧洲再次举办旗舰新品发布会,将极致科技与时尚美学带给欧洲消费者。

集邦咨询:210组件累计出货150GW,成全产业链主流尺寸,210+N引领700W+时代跑步前进

随着产业链各环节技术的迭代和降本增效的持续推进,大尺寸、高功率、N型已成行业发展确定性趋势,光伏行业大步迈向N型7.0时代。根据集邦咨询统计,截至今年上半年,210组件累计出货150GW,其中天合光能210组件出货超75GW。

X-FAB最新的无源器件集成技术拥有改变通信行业游戏规则的能力

高度优化的解决方案实现主要小型化目标,且不受生产批量的局限


DigiKey 在 2023 年上半年新增 300 多家供应商

知名供应商包括 Alps Alpine、Ambiq Micro、Amphenol LTW、HELUKABEL 和 Zettler Magnetics


高通捐赠800万元继续支持中国乡村发展建设

高通公司通过高通无线通信技术(中国)有限公司向中国乡村发展基金会捐赠人民币800万元,以支持在乡村振兴重点地区开展教育、农业、医疗等领域的项目。


深耕传感器领域,纳芯微携丰富的传感器产品解决方案参加Sensor China 2023

2023年9月13-15日,中国(上海)国际传感器技术与应用展览会(以下简称:Sensor China)在上海举办。纳芯微电子(以下简称“纳芯微”,科创板股票代码688052)在本次展会上展示了其在传感器方面的丰富产品及解决方案。


Microchip与韩国智能硬件公司IHWK合作开发模拟计算平台,加速边缘AI/ML推理

IHWK采用Microchip的memBrain™ 非易失性内存计算技术并与高校合作,为神经技术设备开发 SoC 处理器


ELEGOO携两款突破性3D打印产品首次亮相TCT ASIA 2023

2023年9月12日~9月14日,TCT ASIA 2023在上海国际会展中心举行,首次参展的ELEGOO携两款突破性3D打印产品登陆本届盛会。

大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm和Thundercomm产品的智能广告显示屏方案

大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCS610芯片和创通联达(Thundercomm)Turbox C610 Open Kit的智能广告显示屏方案。


SGS授予芯必达AEC-Q100认证证书

近日,国际公认的测试、检验和认证机构SGS为武汉芯必达微电子有限公司LDO产品颁发AEC-Q100认证证书。芯必达研发副总常培育、供应链&质量总监易定豪以及SGS中国半导体及可靠性事业部南区销售经理谭恩杰等出席本次仪式。

华为和小米达成全球专利交叉许可协议

9月13日,华为和小米宣布达成全球专利交叉许可协议,该协议覆盖了包括5G在内的通信技术。

人工智能和分析领域的领导者SAS通过开发行业解决方案,提供可信赖的生成式人工智能

SAS扩大与微软的战略合作,使数据合成、数字孪生和大型语言模型在市场中脱颖而出

Unity中国与亿咖通科技、星纪魅族集团深度合作,为领克08提供智能新动力

近日,在北京正式上市的豪华智享超电SUV领克08,就与Unity中国、亿咖通科技、星纪魅族集团等企业进行了深度合作。

西门子如何看待经济复苏和EDA未来?

始于2022年的又一轮半导体产业低迷已经持续了近两年 ,年初预测的今年年底的复苏基本无望,台积电首席执行官(CEO)魏哲家在7月财报媒体会上表示2023年4~6月台积电的销售额同比减少10%,4年零1个季度以来首次低于上年,他对未来的感受比三个月前要更悲观,

通快携新品亮相亚洲3D打印和增材制造展览会

在国家会展中心(上海)举行的 TCT ASIA 亚洲3D打印、增材制造展览会上,全球高端装备领域的领导者德国通快集团TRUMPF展出了激光选区熔化(Laser Metal Fusion)和激光金属熔覆(Laser Metal Deposition)两种代表性增材制造技术,并携多款新品亮相,为海内外广大观众带来了一场技术盛宴。

三星半导体在ODCC 2023分享人工智能和大数据时代的存储解决方案

9月13日, 由开放数据中心委员会(ODCC)主办的"2023开放数据中心峰会"在北京国际会议中心顺利召开。三星电子副总裁,存储器新事业企划部门负责人崔璋石(Jangseok Choi)在会上发表了"人工智能、机器学习和数据时代的存储解决方案"的主题演讲。

再获新突破!移远通信RedCap模组拿下首张端网协同测评证书

为进一步推动5G技术的商用和普及,今年8月初,移远通信与广东联通联合建立了5G端网能力研究联合实验室,双方将在5G及RedCap各项性能的研究方面展开深入合作。广东联通网络产品创新中心总经理潘桂新、移远通信副总经理刘明辉共同为联合实验室揭牌。

霍尼韦尔携先进传感技术亮相上海国际传感器技术与应用展

全球化的数字工业高科技企业霍尼韦尔今日亮相2023上海国际传感器技术与应用展,集中展示公司在储能、新能源汽车、医疗与健康、工业安全、非公路车辆与自动驾驶行业的产品与解决方案,以成熟的传感技术助力传统行业及新能源企业实现安全、高效的运营,赋能中国高质量的数字化与可持续发展。