快讯
运动与健康人工智能算法供应商博晶医电（GoMore）将于2023年MWC上海（Mobile World Congress Shanghai）演示最新Edge1.6演算引擎搭载ST LSM6DSO16IS內嵌智能传感器处理单元ISPU（Intelligent Sensor Processing Unit）的运动可穿戴设备
爱，是人类永远流行的题材。我们每天都在记录下生命中值得爱与被爱的朋友、爱人、宠物伙伴们。爱的流转与抒发也同样是OPPO超影像所要表达的主题，作为OPPO超影像大赛开启后的第二个月赛，“所爱跃然眼前”月度活动已经于6月13日截止，此次活动的主题来自“面孔”赛道。
近日，全球领先的应用安全科学机构UL Solutions于六月份为三一重能股份有限公司（以下简称“三一重能”）签发5MW陆上风电机组型式认证。此外，在颁奖仪式上，三一重能被UL Solutions认可为实验室合作伙伴。
近日，黑芝麻智能发布了武当系列智能汽车跨域计算平台及其首款芯片C1200。C1200的特色之一在于搭载了黑芝麻智能新一代自研NeuralIQ ISP模块，为图形计算提供更精准的数据。
全球数字化转型领域领先机构Microland今天十分高兴地宣布，该公司在"ISG Provider Lens™ Network - 软件定义解决方案和服务（美国和英国市场）"中被认定为托管 SD-WAN、软件定义网络 (SDN) 转型（咨询与实施）以及企业网络技术和服务提供商领域的领先机构。
不久前，IBM大中华区科技事业部 数据、人工智能及自动化总经理李红焰在中国数字化企业网（e-works）发表著名文章：《在复杂多变的环境下打造可持续发展企业》，经e-works授权，现转载该文如下：
国内做MCU芯片的企业和他们的用户，投资MCU的大小投资人都应该思考一个问题：面对今天MCU市场上超卷红海，是要仍然走替代之路继续为Arm打工？还是利用嵌入式计算也就是基于场景的计算去开发一种自有的、创新的架构？或者转向差异化、定制化和服务型制造等新模式？
使用 IAR Embedded Workbench for Arm开发基于英飞凌最新TRAVEO™ T2G车身控制MCU的产品时，开发者能充分发挥MCU性能，确保代码质量和功能安全。
2023年6月26日，上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京华大九天科技股份有限公司（简称“华大九天”）联合宣布，将携手共建数模混合设计与仿真EDA联合解决方案。
莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出官方培训门户网站“Lattice Insights™”，帮助客户和合作伙伴充分体验低功耗FPGA设计。
SEMICON China 2023将于6月29日 - 7月1日在上海新国际博览中心举办。同时，中国国际半导体技术大会（CSTIC）2023将在6月26 - 27日在上海国际会议中心举办。
