快讯

崭新的2026年正处于科技变革的新时代，中国以 “新型工业化” 为锚点，在半导体、新能源汽车、人工智能数据中心等关键领域加速突破。

纳芯微推出基于QM（Quality Management）隔离驱动芯片NSI67xx-Q1系列的系统级ASIL C功能安全解决方案，在满足法规与安全诉求的同时，为客户提供低变更、低成本、高可靠性、可快速落地的电驱系统解决方案。

思尔芯、MachineWare与晶心科技（Andes Technology）联合发布一款协同仿真解决方案，旨在应对日益复杂的RISC-V芯片设计。

在全球半导体行业技术迭代与需求升级的双重浪潮下，芯联集成(688469.SH)交出2025年业绩增长的亮眼答卷。

FactoryTalk® 制造执行系统及本地支持团队将推动电动汽车生产与人才发展，以契合沙特"2030 愿景"

作为专注工业计算机解决方案的提供商，安勤科技宣布与Toradex、睿鼎汇智（Radiantek）及金亚太（Geniatech）建立策略联盟，将Torizon OS、Torizon Connect Torizon Cloud扩展至MediaTek、 Qualcomm、Rockchip、NXP与x86等多元硬件平台。

回首2025年，全球科技产业在“AI赋能一切”的主旋律下加速演进。从数据中心到智能驾驶，从5G-A到6G预研，从硅光集成到半导体先进封装，技术创新与商业落地之间的“测试验证鸿沟”愈发显著。

推动增长的主要因素是Windows 11系统升级需求以及用户为应对即将到来的存储价格上涨和供应短缺而增加库存

持续致力于构建更具韧性、敏捷性与可持续性的未来

2026年1月，银河通用机器人发布全新重载机器人Galbot S1。该机器人以双臂最大负载50公斤的性能指标，刷新了工业具身智能机器人领域的技术纪录。

本次合作依托KPMG在小型语言模型领域的知识积淀，助力银行、保险、能源和医疗保健行业的客户加速实现业务成果

从AI驱动的自助结账到新一代感应式支付交易，Posiflex推出端到端解决方案，重新定义现代零售消费体验

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与HL Klemove签署谅解备忘录（MoU），以加强双方在汽车科技领域的战略合作。

莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布其下一代小型FPGA平台Lattice Nexus™ 2荣获第六届国际科创节暨2025年数字中国领导力峰会“2025年度产品创新奖”。

AI基础设施正在推动AI支出增长；随着技术供应商继续完善AI基础平台，AI基础设施支出将增加4010亿美元

国家知识产权强国建设示范创建对象评审结果近日公示，长春长光辰芯微电子股份有限公司成功入选首批名单，标志着公司正式进入全国科技创新与知识产权建设的先进行列。

2026年1月16日，第十二届ICC讯石·光通信行业英雄榜评选结果在IFOC讯石光通信大会·年度论坛暨2025“讯石英雄榜”颁奖典礼正式揭晓，在超过300款光通信产业申报提名产品中，评选出70款优秀产品代表，

2026年1月16日，北京华大九天科技股份有限公司（以下简称“华大九天”）与西安电子科技大学（以下简称“西电”）举行战略合作框架协议签约仪式，双方将围绕EDA电磁场仿真和多物理场仿真领域开展战略合作。