快讯
2023年4月20日，Unity中国在上海车展现场发布"Unity汽车智能座舱解决方案3.0"，在汽车行业竞争主阵地向软件与体验转移的关键期，为车企全面展示了打造智能座舱的新锐捷径。
这是一个业界用于打造差异化定制芯片的领先平台，可借助生成式 AI 技术显著提升设计生产力；
大联大控股宣布，其旗下友尚集团推出与意法半导体（ST）共同开发的基于STELLAR-E1系列SR5E1芯片的22KW OBC结合3KW DC/DC直流输出汽车充电器方案。
2023年4月19日，行业领先的人工智能和自动驾驶全栈方案提供商上海智驾汽车科技有限公司宣布，公司已获得由国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵颁发的ISO 26262功能安全管理体系ASIL D等级认证证书。
近日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TUV大中华区（以下简称“TUV莱茵”）为广州视睿电子科技有限公司旗下教育品牌希沃的学习机W3颁发了节律友好、眼部舒适度、无频闪、硬件低蓝光四项认证证书。
在5G、消费电子、车载电子和创新智能应用的带动下，以SiP为代表的新型封装技术逐渐兴起，高可靠性元器件和半导体市场迎来高密度、小型化产品需求的爆发性增长。
4月18日，2023上海车展正式开幕，黑芝麻智能见证了多个产业生态伙伴的合作车型亮相，其中之一是合创汽车全新纯电旗舰MPV合创V09。合创V09 H-VIP 3.0智驾互联系统在主动安全和智能交互的体验升级，是该车型的四大技术突破之一。
第八届影像上海艺术博览会，由Creo主办并与保时捷联合呈现，将于2023年4月20-23日，重返上海展览中心。影像上海艺术博览会不仅聚焦国际摄影和影像艺术的发展，更致力于不断重新定义和激活摄影这种丰富而充满活力的艺术媒介。
4月18日，第二十届上海国际汽车工业展览会（下称“2023上海车展”）正式拉开帷幕，这是疫情常态化后国内举办的首个重量级车展，也是今年全球第一个A级车展。
4月18日，第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州举行。在本届大会的高峰论坛上，中国半导体行协会设计分会理事长，中国集成电路创新联盟常务副理事长，国家科技重大专项01专项技术总师魏少军以《强化设计工艺协同，提升供应链安全》为主题发表演讲报告。
4月17-19日，第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会于广州开幕, 中国半导体行业协会集成电路分会理事长，中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长，国家科技重大专项02专项技术总师叶甜春在会上发表《用全球化对逆全球化——中国特色集成电路创新之路思考》的报告。
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货STMicroelectronics的LSM6DSV16BX运动/骨传导二合一传感器。
4月18日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能与马瑞利签订战略合作协议。双方将基于各自优势资源，在智能驾驶、智能座舱、多域融合等方向展开全面、深度的战略合作，并充分发挥各自资源优势，共创高效率、高质量、高性价比的产品与服务，加速量产上市。
阿斯麦（ASML）今日发布了2023年第一季度财报。2023年第一季度，ASML实现了净销售额67亿欧元，毛利率为50.6%，净利润达20亿欧元。今年第一季度的新增订单金额为38亿2欧元，其中16亿欧元为EUV光刻机订单。
无线通信系统的不断更新产生了对先进RF测试设备的需求，以满足这项新技术的复杂测试要求。这些测试设备需要能够处理更高的频率、更宽的带宽和更复杂的调制方案。
4月18日，由中国半导体行业协会集成电路分会和支撑业分会、中国集成电路封测创新联盟、装备创新联盟、材料创新联盟、零部件创新联盟、检测与测试创新联盟、投资创新联盟、广东省集成电路行业协会、
