快讯
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布将举办网络研讨会探讨Avant™平台,这是一款全新的FPGA平台,旨在将莱迪思领先的低功耗架构、小尺寸和高性能拓展到中端FPGA产品。
碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的新一代宽禁带(WBG)材料的使用度正变得越来越高。在电气方面,这些物质比硅和其他典型半导体材料更接近绝缘体。
全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信今日宣布,其旗下的最新智能模组正通过机器计算和边缘智能等前沿能力,为色选行业带来一场变革,有效提升其色选效率和准确度。
全球领先的测试和技术解决方案供应商益莱储宣布,近日参加在深圳会展中心举行的【2023年IME深圳5G天线与射频微波技术会】,以射频微波测试领域起家的益莱储将紧随技术演进步伐,在5G下半场为客户提供5G、5G毫米波、5G天线等射频微波测试解决方案和技术支持服务。
Analog Devices, Inc. 即将亮相于3月14日至16日在德国纽伦堡举行的2023年国际嵌入式展(embedded world),欢迎莅临4A展馆360号展位,参观了解ADI的技术如何让工业自动化、智能楼宇、汽车、可持续能源和数字医疗健康等应用中的系统变得更加智能。
最新全球调研显示,由于缺少技术和熟练劳动力,超过 40% 的制造商难以超越竞争对手,若依托成熟的智能制造技术,可以丰富数据洞察力、吸引人才,并尽可能降低供应链、质量和网络安全风险。
中国领先的人工智能公司小i机器人控股公司(Xiao-I Corporation,以下简称"小i机器人或"或"该公司")宣布,2023年3月9日,小i机器人正式在美国纳斯达克挂牌上市,发行股票代码为"AIXI"。
芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布与微软就Windows 10 IoT企业版操作系统开展合作,合作内容涵盖硬件加速器,以及对功能强大的嵌入式平台的长期支持。
通过亚马逊云科技的全面赋能和支持,博思云为积累了丰富的云业务能力,成功实现从传统IT服务商向云托管服务提供商转型,连续5年营业收入增长超过100%。自双方合作以来,博思云为已帮助近400家企业实现上云转型和出海全球化布局。
近日,数字中国、制造强国等议题再次被热议,工业互联网还被写入今年的政府工作报告,这是从2018年以来连续第6次被写入当年工作报告,足见国家对工业互联网发展的重视。
3 月 13 日,全托管的时序数据处理云服务平台 TDengine Cloud 正式支持阿里云,这是继 Microsoft Azure、AWS、Google Cloud 后 TDengine Cloud 上线的第四朵公有云。