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快讯

LEAP East国际科技与信息技术展蓄势待发,携手沙特两大巨头stc和NHC Innovation强强联合,共同推动科技盛会首次登陆香港

LEAP East国际科技与信息技术展作为连接沙特阿拉伯、亚太地区乃至全球促进商务对话,交易与合作的战略平台,将于2026年7月8日至10日首次登陆香港。

D波段无线技术的突破:安立和VTT演示世界领先的基于透射阵的高速连接

安立公司和芬兰国家技术研究中心(VTT)通过使用先进的测试设备验证波束控制透射阵天线系统,展示了D波段无线通信的重大进步。该成果证实了为下一代回传、工业、国防和未来6G网络提供稳定、高容量无线链路的可行性。

Infosys和AWS合作加速企业采用生成式人工智能

利用Infosys Topaz™和Amazon Q Developer重新定义全球各行业的软件交付和客户价值

技嘉以人为本设计定义本地 AI 解决方案,2026 持续推动个人 AI 应用落地

全球电脑领导品牌技嘉科技(GIGABYTE)响应 AI 应用加速由云端走向本地的行业趋势,技嘉将持续强化在个人 AI 时代的领先布局,并通过「以人为本」的设计理念将本地 AI 定位为 2026 年的发展核心,赋予 AI 高度实用性与直观操作,

领益智造首秀国际消费电子盛会CES 2026 全栈能力重构具身智能生态

2026年1月6日至9日,领益智造(002600.SZ)亮相在美国拉斯维加斯举办的全球科技产业的年度盛宴——CES 2026(International Consumer Electronics Show,国际消费类电子产品展览会)。

Lenovo携手NVIDIA推进千兆瓦级AI工厂计划,加速企业级AI落地进程

今日,在拉斯维加斯Sphere举行的2026年国际消费电子展Lenovo全球创新科技大会(Tech World @ CES 2026)上,Lenovo 正式推出Lenovo AI Cloud Gigafactory with NVIDIA,通过共同承诺加速个人、企业和公共AI平台的混合AI技术落地,拓展并深化与NVIDIA的合作伙伴关系。

研华与Axelera AI深化战略合作,共同研发新一代Edge AI加速模块EAI-3841

全球物联网智能系统与嵌入式平台厂商研华科技宣布,与开创性的人工智能处理单元(AIPU)解决方案提供商Axelera开启全新战略合作,共同研发新一代搭载Europa AIPU的边缘人工智能加速模块。

强强联合!晶泰科技与晶科能源共建合资公司,AI 推进光伏效率极限

晶泰控股近日宣布,与晶科能源股份有限公司子公司签署人工智能(AI)+自动化高通量叠层太阳能电池研发战略合作协议,双方将共同成立合资公司,共建全球首个"AI 决策-机器人执行-数据反馈"全闭环叠层电池智造线 ,为不同的应用场景开发高效率、高稳定性的太阳能电池产品。

创新者齐聚:CES 2026今日开幕

拉斯维加斯2026年1月6日 -- CES® 2026今日正式开幕,迎接远见卓识者、行业和政府领袖、投资者以及媒体齐聚这一全球科技盛会。CES 2026展出面积超过260万净平方英尺,这里是突破性创意化为现实之地,也是创新者齐聚一堂、共同展望未来科技趋势的舞台。

海信在CES 2026展示全场景智慧家居生态

全球领先的消费电子与家电品牌海信(Hisense)在2026年国际消费电子展(CES 2026)上展示了其全场景智慧家居生态,生动呈现了先进显示技术与AI智慧家电如何深度融合,全面提升人们的日常生活体验。

CES2026创新奖得主:傲鲨 VIATRIX海外首次亮相,引领外骨骼机器人走向日常

2026年1月6日,全球科技盛会CES(国际消费电子展)在美国拉斯维加斯盛大启幕。作为外骨骼领域的领军企业,傲鲨迎来了第三次CES征程

首轮融资估值25亿!多家上市公司增资奇瑞墨甲机器人

近日,墨甲机器人宣布首轮融资投后估值约25亿元,伯特利、富春染织、IDG资本、芜湖市科创集团、凤鸣创投、智元机器人等多家上市公司,产业资金,头部基金相继宣布对奇瑞墨甲机器人进行增资。

CES 2026----众擎T800首次亮相,以具身智能实力赋能全球产业升级

2026年1月6日,国际消费电子展(CES 2026)在美国拉斯维加斯正式启幕。作为全球规模最大、影响力最广的消费类技术展览会,CES既是全球尖端产品的秀场,更是洞悉未来科技趋势的风向标。

TDK成立“TDK AIsight”,并推出面向AI眼镜的全新超低功耗DSP平台
  • TDK AIsight 将专注于利用 TDK 的物理AI技术,提供眼动意图与追踪解决方案


Coherent高意扩展碳化硅平台,新增300毫米产能赋能AI与数据中心增长需求

全球光学领导者之一 Coherent 高意(纽交所代码:COHR)近日宣布其新一代 300 毫米碳化硅(SiC)平台取得重大里程碑突破,该平台将有效满足人工智能数据中心基础设施对散热效率日益增长的需求

西门子与 NVIDIA 扩大合作,共同打造工业 AI 操作系统

通过 AI,西门子与 NVIDIA 正在重塑端到端的工业价值链——涵盖设计与工程、制造与生产、运营,以及供应链各个环节。


Thales助力Samsung Electronics打造荣获CES*大奖的后量子芯片

量子计算机凭借其前所未有的运算能力,终将挑战当今的加密标准。正因如此,Thales对Samsung Electronics旗下System LSI事业部发布的全新后量子安全芯片获得CES 2026大奖表示欢迎——该芯片集成了Thales安全操作系统及抗量子加密库。

魔法原子首次亮相CES,全球化战略全面提速

全球领先的具身智能科技公司魔法原子,首次登陆顶级科技盛会国际消费类电子产品展览会(International Consumer Electronics Show,以下简称CES),带来旗下家族明星成员全尺寸通用人形机器人Gen1,高动态双足人形机器人Z1,以及全球首款"头尾联动"四足机器人MagicDog。

保隆科技新产品IBS蓄电池传感器获得国内合资品牌定点
近期,保隆科技电流传感器系列的新产品IBS蓄电池传感器再次获得国内合资品牌的定点,生命周期为6年,将于2026年9月量产。


光本位科技研发出玻璃光计算芯片,算力有望超传统AI推理芯片的千倍

1月4日,光本位科技宣布公司正在用玻璃代替硅作为衬底来研制玻璃光计算芯片,联合创始人程唐盛表示此举将AI计算绕过算力增长依赖先进制程、高算力必定伴随高能耗等困扰进入"千POPS级算力和千TOPS/W能效比"时代。