中国依旧是全球最大的游戏市场，其市场规模预计将从 2024 年的 661.3 亿美元增长至 2029 年的 955.1 亿美元。随着中国游戏市场持续高速扩张，对于设计下一代游戏外设的工程师而言，深入了解各类触觉马达的性能特点与优劣取舍，正变得愈发重要。

英飞凌在全球的所有生产基地和业务运营点均已全部转用绿色电力

2025年12月20日，在由半导体投资联盟与集成电路投资创新联盟联合主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”上，英诺达凭借其EnCitius® SVS系统验证平台，成功斩获“年度最佳解决方案奖”。

本地化销售、服务与支持。一站式护航中国客户开关与仿真需求

根据 Omdia 最新研究，2025 年第三季度全球云基础设施服务支出达到 1,026 亿美元，同比增长 25%。市场动能保持稳定，已连续第五个季度维持在 20% 以上，显示出行业整体的持续韧性。

大模型技术+场景深耕的双轮驱动，银河通用机器人成中国具身第一

富昌电子（Future Electronics）近日荣膺 Littelfuse(NASDAQ: LFUS) 颁发的 “2025年度最佳业务拓展分销商奖（Best Business Development Distributor of the Year 2025）”，以表彰其在 Littelfuse 产品线上的出色合作与业务推动。

以MCU为核心的平台为入门级数字互联仪表板(DCC)增添智能手机镜像投屏功能。目前，可集成于仪表板的骑行者必备功能日益丰富，RT产品路线图还将纳入更多先进特性。

AI应用的快速升级让感知AI与生成式AI不再是唯一主角，通过AI智能体对一项复杂工作从感知、生成到实践成为了新的可能。

全球权威咨询机构Omdia最新发布的《2025电信计费市场雷达报告》（Telecom Billing Market Radar - 2025）显示，华为融合计费系统（CBS）凭借其在AI驱动智能化运营、全场景融合、超电信级可靠性、开放生态构建等领域的卓越表现，首次突破“领导者”象限。

IPC中国近日宣布，宣城立讯精密工业有限公司，经过IPC QML（Qualified Manufacturers List，验证制造商名录）的严格审核，其生产工艺和产品质量被验证符合电子行业国际标准IPC J-STD-001 《焊接的电气与电子组件要求》与 IPC-A-610 《电子组件的可接受性》三级产品要求。

人工智能（AI）正迅速从数据中心走向现实世界，赋能于工业机器人、自动驾驶汽车，以及智能基础设施等。

北京麦斯时代以ThingWorx为核心构建全流程追溯体系，为储氢瓶头部企业生产注入 “数字基因”。

nRF9151模组向OQ Technology低轨道卫星网络成功传输NB-IoT数据，验证了全球物联网覆盖能力

随着针对安全漏洞的网络攻击在各行业日益频发，安全认证已成为保护数字身份安全的关键环节。

12月19日，希迪智驾正式登陆港交所，成为"商用车智能驾驶第一股"，股票代码3881，此次IPO发行价263港元/股，发行市值115亿港元。至此，联想之星又收获一个天使轮IPO。

12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、爱集微承办的2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼在上海举办。此次大会揭晓了IC风云榜的各项评选结果，芯原同时斩获“年度最佳雇主奖”与“企业社会责任奖”两项殊荣。

在日益数字化的时代，现代生活与经济活动都高度依赖于网络，网络的稳定性直接关系到公众的"数字幸福感"和"社会参与感"。核心网作为网络的大脑，一旦业务中断会影响到数千万用户，给社会带来难以估量的影响，核心网稳定性至关重要。

圣邦微电子凭借创新产品SGM6040在行业瞩目的“维科杯·OFweek 2025物联网行业评选”中脱颖而出，成功斩获“物联网行业创新技术产品奖——芯片技术突破奖”。这一权威奖项的获得，是对圣邦微电子在物联网领域的芯片技术创新与市场贡献的高度认可。