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快讯

为体育盛会呈现智慧色彩体验：艾迈斯欧司朗携手罗莱迪思，助力国家级体育馆打造智慧照明解决方案全球光学解决方案的领导者艾迈斯欧司朗目前与城市智慧照明为核心的全球化智能物联网解决方案提供商罗莱迪思扩大合作，为智慧城市照明解决方案提供高效、可靠、可持续的照明解决方案。
Qorvo® 设计峰会系列网络研讨会重磅回归移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®今天宣布其广受欢迎的“设计峰会”系列网络研讨会将于 2022 年 3 月回归。今年的峰会将探讨射频和电源管理技术及解决方案。
Matter的核心：定义下一阶段智能家居的互操作性和无线技术

在当今完全互联的世界里，使用各种智能家居的生活环境意味着需要同时与多种无线协议进行交互。
紫光展锐人事震动，楚庆去职，董事会任命任奇伟为代理CEO

2022年2月28日，为加强公司治理，提升经营管理水平，实现公司持续健康发展，经紫光展锐公司董事会一致同意，委派任奇伟先生代理公司首席执行官，楚庆先生不再担任公司首席执行官职务。
荣耀Magic4 Pro智能手机首次搭载Pixelworks逐点半导体视觉显示技术将旗舰级视觉体验推向新高度高清精美的画面质量，沉浸流畅的游戏体验，解锁更多显示潜能
Microchip模拟嵌入式SuperFlash®技术助力存算一体创新企业 成功解决边缘语音处理难题SuperFlash memBrain™存储器解决方案使知存科技片上系统（SoC）能够满足最苛刻的神经处理成本、功耗和性能要求
高通展示未来技术路线图，推动智能网联边缘发展并引领全球迈向5G Advanced及未来

高通技术公司“统一的技术路线图”助力公司扩展其领先的基础移动技术创新组合，以推动5G向6G演进
高通在MWC巴塞罗那展示全新产品创新，持续扩大公司5G领导力终端和网络侧芯片产品的关键创新将为运营商和用户带来更高的5G性能、更快的响应、更大的网络覆盖范围以及更优的能效
高通扩展骁龙计算生态系统，支持下一代企业级PC与OEM厂商、独立软件开发商、渠道和运营商展开战略合作，开启混合办公新时代
高通推出全新骁龙数字底盘网联汽车技术，助力加速汽车行业的未来

骁龙数字底盘网联汽车平台支持开发和交付全新云连接数字服务
e络盟与Jabil Cutting Tools签署全球分销协议新增Jabil Cutting Tools系列产品进一步扩大了e络盟领先的机床加工产品阵容，便于客户轻松获取先进制造所需精密切削解决方案
新时间、新地点——慕尼黑上海电子生产设备展7月全新跨越，精彩起航！慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）将于2022年7月13-15日在国家会展中心（上海）（NECC(Shanghai)）1.1馆、2.1馆再度起航。现场将吸引近800家电子制造行业的前沿企业加入，为行业打造从材料、设备到应用技术解决方案的横跨产业上下游的专业展示平台。
Elliptic Labs 与联想合作，在畅销机型ThinkPad™ T14 上推出首款纯软件人体存在检测传感器AI Virtual Presence Sensor™全球AI软件公司、AI Virtual Smart Sensors™领域的世界领导者Elliptic Labs (EuroNext Growth: ELABS.OL)宣布，其产品AI虚拟存在传感器将在联想的畅销机型ThinkPad T14笔记本电脑上首次亮相。
贸泽赞助的Vasser Sullivan Lexus车队在IMSA本赛季开幕战中表现出色贸泽电子 (Mouser Electronics) 祝贺Vasser Sullivan Lexus车队在代托纳（佛罗里达）国际赛道举办的2022年IMSA WeatherTech跑车锦标赛开幕战中取得佳绩。
量子重力传感器的突破为绘制地下世界的突破性地图铺平道路科学家们利用量子技术找到了隐藏在地下的物体--这是一个期待已久的里程碑，对工业、人类知识和国家安全有着深远的影响。
工信部：汽车芯片供应短缺情况已在逐步缓解2月28日上午消息，国务院新闻办公室今日举行新闻发布会，工业和信息化部部长肖亚庆，工业和信息化部副部长辛国斌，工业和信息化部总工程师、新闻发言人田玉龙介绍促进工业和信息化平稳运行和提质升级有关情况，并答记者问。
PureSoftware开设5G创新实验室

今天，PureSoftware宣布在印度诺伊达开设新的5G创新实验室。该创新实验室将简化5G IP堆栈开发、解决方案测试和性能验证。
华为宋晓迪：打破五大误区，加速绿色发展在MWC22巴塞罗那期间举办的华为Day0点亮未来主题峰会上，华为运营商BG首席营销官宋晓迪博士发表了《绿色发展5大误区》的主题演讲。
315.68亿，又一座12英寸晶圆厂在路上！近日，联电发布公告称，董事会通过在新加坡Fab12i厂区扩建一座崭新的先进晶圆厂计划。
泛林集团的选择性刻蚀设备组合正在推进芯片行业下一个重要的技术拐点使用3D架构来支持先进逻辑和存储器应用代表了半导体行业下一个重要的技术拐点。非易失性存储首先实现了这一技术拐点，泛林集团的刻蚀和沉积工具持续走在这一创新的前沿。