跳转到主要内容

快讯

英特尔酷睿Ultra 9 200H系列焕新能力:120B MoE大模型,智能感官觉醒

今日,在2025英特尔技术创新与产业生态大会上,英特尔集中展示了面向英特尔® 酷睿™ Ultra 200H系列打造的全新AI能力。

贸泽电子探索先进低空运输的未来及其对设计的影响


专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出新一期Empowering Innovation Together (EIT) 技术系列《让城市交通起飞》,深入探讨新兴的先进低空运输 (AAM) 领域,

英诺达入围首批四川省种子独角兽企业名单,国产EDA创新实力获认可

日前,四川省科学技术厅公示了首批四川省种子独角兽企业拟备案名单,共33家企业拟入选。英诺达(成都)电子科技有限公司凭借在数字EDA领域的核心技术突破与高成长性,成功入选,成为全省集成电路领域获此殊荣的代表性企业之一。

认怂,荷兰归还安世半导体控制权!

11月19日——据外媒报道,中荷谈判今日取得重大进展,荷兰政府暂停了对芯片制造商Nexperia(安世半导体)的控制,将控制权交还给其中国母公司闻泰科技,从而缓和了与中国的僵局。

智算未来,万象更新:英特尔携手生态伙伴共绘边缘AI发展蓝图

今日,在2025英特尔行业解决方案大会上,英特尔展示了基于英特尔® 酷睿™ Ultra平台的最新边缘AI产品及解决方案,并预览了针对边缘侧的英特尔® 酷睿™ Ultra处理器(第三代),面向具身智能和机器人应用提供强大算力支持。

向新而生,同“芯”向上,2025英特尔技术创新与产业生态大会在重庆举行

1119日,重庆——2025英特尔技术创新与产业生态大会今天在重庆开幕。逾3000名与会嘉宾,包括政府、客户、产业伙伴和开发者,齐聚一堂,共同探讨如何共建生态,加速智能化、融合化、绿色化的产业发展,推动面向新需求、适配新场景的多元化应用落地

“智行万象 生态共生” 第三届英飞凌汽车创新峰会举行

1113日,第三届英飞凌汽车创新峰会暨第十二届汽车电子开发者大会(简称IACE,以下同)在苏州举行。

英特尔携本地生态伙伴发布双路冷板式全域液冷服务器,引领数据中心散热与能效革新

在英特尔技术创新与产业生态大会上,英特尔携手本地生态伙伴——新华三、英维克、忆联及国内领先内存厂商,发布了基于英特尔® 至强®  6900系列性能核处理器的双路冷板式全域液冷服务器。

英飞凌成立全新超宽带(UWB)应用实验室,进一步巩固其在可信连接系统级解决方案领域的领导地位

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日在奥地利格拉茨成立了一个超宽带(UWB)应用实验室。

意法半导体增加MCU模型库,加快实体人工智能产品上市

市场主流MCU模型库再扩容,加快嵌入式人工智能开发

DigiKey 重磅亮相 SPS 2025,集中展示创新的自动化产品及行业领先的供应商

作为全球分销商,我们在欧洲市场提供的工业自动化产品深度和广度无与伦比


韩国CoAsia Semi 将为德国 Inova半导体生产 ISELED 产品

双方已签署 ISELED 产品的生产许可协议。

一碰即享:江波龙综合创新与iTAP共筑安全存储生态

11 月 18 日,以 "一碰即享,引领未来" 为主题的 2025 ITMA SUMMIT 在深圳成功举办。全球近场交互技术领袖与生态伙伴齐聚一堂,共同见证了 iTAP 接入层标准的隆重发布、ITMA 全新品牌商标的揭幕,以及 ITMA 与 ECMA 协会谅解备忘录的签署,标志着 iTAP 技术正式迈向国际舞台。

伴芯科技重磅亮相!AI智能体重构EDA,迈向芯片自主设计闭环

今日,在2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)现场,专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司正式宣布其使命:通过AI智能体(AI Agent)重构电子设计自动化(EDA)。

芯原连续五年荣获“中国芯”优秀支撑服务IP企业

11月14日,2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海横琴举行,发布年度“中国芯”征集结果。芯原凭借其在IP和芯片设计服务领域的卓越表现,荣获2025年“中国芯”优秀支撑服务IP企业称号,这是芯原第五次获得该项荣誉。

DEKRA德凯全新网络安全评估实验室正式启用,加速布局数字信任服务

DEKRA德凯正式启用位于西班牙马拉加全新的网络安全评估实验室,专注于数字产品与半导体的网络安全测试与认证服务。

黑芝麻智能与中际旭创强强联合:锚定辅助驾驶与具身智能终端赛道,共启产业智能化新局

11月19日,智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能,与全球光通信模块龙头中际旭创的全资子公司智驰致远达成战略合作。

Plaud利用亚马逊云科技打造生成式AI纪要解决方案 实现全球化业务拓展

Plaud凭借亚马逊云科技遍布全球的基础设施、领先的云服务和生成式AI能力,为其创新的AI纪要设备打造了生成式AI解决方案。

智能设备广泛兴起,SmartDV将以定制化与功能安全IP及生态合作推动相关芯片设计
向全球市场提供灵活、高度可配置、可定制的半导体设计知识产权(IP)和验证IP(VIP)的领先开发商SmartDV Technologies™宣布,将出席于2025年11月20日-21日在成都·中国西部国际博览城隆重举办的“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)”。


大联大友尚集团推出基于onsemi和Infineon产品的电源适配器方案
大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于安森美(onsemi)NCP1341、NTMFS6B03N、NCP4305芯片以及英飞凌(Infineon)IPA60R165CP的65W电源适配器方案。