跳转到主要内容

快讯

东风日产全新劲客首次搭载BOSE PERSONAL PLUS音响系统今日,搭载了Bose Personal Plus音响系统的东风日产全新劲客于2021中国天津车展上市。这套汽车音响系统基于Bose创新型解决方案,仅采用八只高性能扬声器,结合Bose专有的数字信号处理技术,就能为用户营造出360度沉浸式音效,实现以驾驶席为中心的个性化聆听体验。
闪耀ELEXCON2021,村田携明星产品开启“5G+”赋能新时代9月27日,2021年ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展于深圳国际会展中心拉开帷幕。在国家新基建的背景下,数字化浪潮的态势更加汹涌,面对全新的机遇和挑战,村田以“开启‘5G+’赋能新时代”为主题,携旗下多款明星产品和诸多场景化解决方案重装出击本届电子展,吸引了众多媒体与专业观众的驻足,深入探讨业务合作事宜。
NEXT TECH China 2021即将开幕,多元活动聚焦中法科技创新

由法国科创中国(La French Tech China)主办的NEXT TECH China 2021主题活动即将拉开帷幕,本次活动致力于帮助法国科技类初创企业洞悉快速发展的中国市场,并构建中法科技人才之间的沟通桥梁。

2021新思科技开发者大会:揽数字芯光,话未来芯愿

928日,中国年度芯片技术创新峰会“2021新思科技开发者大会”在上海中心大厦成功举行。在数字经济成为经济增长新动能的当下,新思科技携手芯片开发者及行业领袖,围绕5G、物联网、人工智能、智能汽车、高性能计算等数字经济核心应用领域,共同分享前沿的芯片研发技术趋势与实践,并解密新思科技最新技术和产品,共揽数字“芯”光。

英特尔携手腾讯云,打造应用云试玩新玩法

9月28日,英特尔与腾讯云在2021年中国国际信息通信展览会(PT EXPO CHINA)上分享了全新的一站式应用云试玩场景方案。该方案基于全新Xe架构英特尔®服务器GPU,致力于推动app营销新玩法,并在更多领域持续突破,进而以更低时延和更原生画质,助力极致用户体验,激发无限价值。

泰克推出带KTE V7.1软件的S530参数测试系统,加速半导体芯片生产全球领先的测试测量解决方案提供商泰克科技日前为吉时利S530系列参数测试系统发布了KTE V7.1软件,在全球市场最需要的时候帮助加速半导体芯片制造进程。
英特尔亮相2021 PT展,携众多合作伙伴引领云网边数智化融合

9月28日——英特尔出席通信行业年度盛会——2021中国国际信息通信展览会,并承办于今日举办的“英特尔5G云网融合智能边缘峰会”。此次活动邀请了来自三大运营商、ODCC和通信领域明星企业及专业机构的技术专家与大咖,共同分享智能边缘与云网融合的最新实践成果,探讨未来发展。

为实现无碳社会,罗姆修订2030年温室气体减排目标

全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)为了实现无碳社会,修订了2030年中期环境目标。同时,罗姆宣布支持气候相关财务信息披露工作组(Task Force on Climate-related Financial Disclosures,以下简称“TCFD”)的建议,并决定按照TCFD的建议开展相关信息披露工作。

MarketAxess连通中国债券市场,持续扩展全球固定收益产品交易网络连接中国外汇交易中心的交易通道,将为超过1,800间国际金融机构提供更为便捷的中国在岸债券市场投资渠道。
Arm DevSummit 2021报名开启,相聚云端共话前沿技术

一年一度的Arm DevSummit技术大会即将于10月19日至21日以线上形式举办。

新一代低功耗主动降噪方案问世,ADI本土团队自主研发撬动TWS耳机市场发展新引擎“结庐在人境,而无车马喧。”一千多年前的古人对清静的环境便充满了向往。时至今日,人类社会进入空前繁华的现代化时代,缤纷多彩的生活无可避免地被远超“车马喧”的各种噪音侵蚀,想要静静成为现代人们的“奢想”。随着科技的进步,一种叫主动降噪(ANC)的技术让这种“奢想”开始变成现实,并逐步应用到了消费电子、汽车座舱、智慧家电等与人类生活密切相关的诸多领域。
跨平台游戏市场潜力亟待释放,Unity加速开发者多端布局变现

近日,实时3D内容创作和运营平台Unity 携覆盖游戏多端开发和跨平台移植全生命周期的跨端解决方案亮相2021北京国际创新大会(BIGC)。大会期间,Unity大中华区业务总经理肖蓓蓓综合分析了跨端游戏趋势兴起的原因,并详细介绍了Unity如何依托自身成熟的引擎技术及针对各开发环节的关键支撑技术,助力游戏开发者多端布局变现,甚至是推动元宇宙构建的进一步成熟。

MathWorks 发布 MATLAB 和 Simulink 版本 2021b

9 月 28 日 —— MathWorks 于今日发布 MATLAB 和 Simulink 产品系列版本 2021b。版本 2021b (R2021b) 带来数百项 MATLAB® 和 Simulink® 特性更新和函数更新,还包含 2 款新产品和 5 项重要更新。

PTC为联网工作者提供领先的AR平台

PTC 今天宣布,其Vuforia®企业增强现实套件(AR)在teknowology Group最新的PAC Radar供应商分析报告中连续第三年被评为“同类最佳”技术。  在题为《2021年欧洲工业世界开放数字平台》的报告中,PTC在“能力”和“市场实力”方面被定位为顶级供应商。

上半年全球智能手机图像传感器销售额70亿美元 索尼仍是第一大厂商

在增加库存及市场需求增加的推动下,上半年智能手机厂商对图像传感器的需求也有明显增加。研究机构在最新的报告中表示,今年上半年,全球智能手机图像传感器的销售额达到了70亿美元,同比增长超过10%。

华为 2021 年度消费者业务可持续发展进展报告发布继去年 9 月华为消费者业务发布了可持续发展进展报告,阐述了过去十年在信息无障碍、教育与健康、绿色环保和企业责任四个领域取得的可持续发展成果后,今年继续就这四个方面,华为消费者业务向公众公布了最新的进展情况。
预估2021全年笔电出货可达2.4亿台,需求能否延续需看第四季供需状况

根据TrendForce集邦咨询调查显示,自今年下半年七月起,随着各国疫苗施打率提升而逐渐解封,进而使整体笔电需求放缓,其中Chromebook衰退约五成。然欧美等消费大国逐渐返回办公室带动一波商用换机潮,加上品牌因应塞港问题而提前冲刺第四季出货,反成为第三季笔电需求的支撑力道,预估2021年整体笔电出货量将达2.4亿台,年增16.4%。

易灵思推出5G前传调顶flexible ASIC方案,满足协议多样化需求,快速实现客户升级!

2021年1月26日,工信部发布数据,2020年全年我国新开通5G基站超60万个,5G终端连接数超过2亿,超高清视频、云游戏等个人应用场景逐渐丰富,并预测未来中国将部署超过500万到600万5G基站。“5G商用,承载先行”,随着5G的大规模化部署,前传方案的选择将对运营商的投资和建设效率产生越来越重要的影响。

易灵思FPGA,助推5G前传智能调顶

2019年6月6日,工信部正式向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放5G商用牌照,中国进入5G商用元年。2021年1月26日,工信部发布数据,2020年全年我国新开通5G基站超60万个,5G终端连接数超过2亿,超高清视频、云游戏等个人应用场景逐渐丰富,并预测未来中国将部署超过500万到600万5G基站。“5G商用,承载先行”,随着5G的大规模化部署,前传方案的选择将对运营商的投资和建设效率产生越来越重要的影响。

易灵思发力系统级封装SiP,探索FPGA新玩法

SiP(System In a Package系统级封装)技术应运而生,SiP通过先进封装技术,能将多种不同架构、不同工艺节点、甚至来自不同代工厂的器件以2D或者3D形式封装在一颗芯片中。