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快讯

EdgeConneX®任命新的亚太董事总经理

全球超本地到超规模数据中心解决方案领域的先驱企业EdgeConneX®宣布任命行业资深人士Kelvin Fong为亚太地区业务董事总经理。EdgeConneX在新加坡建立了新的亚太地区市场总部,由Kelvin及其团队负责该地区领导工作,这与公司在亚太地区的战略市场扩张计划相呼应。

意法半导体STM32Cube.AI生态系统加强对高效机器学习的支持

意法半导体STM32Cube.AI开发环境为用户提供各种机器学习技术,为他们尽可能高效地解决分类、聚类和新颖性检测三种算法挑战提供更多灵活性。

英飞凌助力来自科研和工业界的12个合作伙伴启动可信赖电子产品联合研究项目

在英飞凌科技股份公司的协调下,“电子元件唯一可识别性的设计方法和硬件/软件联合验证”(VE-VIDES)研究项目已经开始运作。来自研究和学术部门以及电子和终端用户行业的12家合作伙伴将紧密合作,为物联网开发一个全面的整体安全概念。

新消费生态下,浅谈自动化点胶设备多元化创新趋势

近年来,随着工业机器人和工业自动化的快速发展,推动了国内点胶技术发展和下游市场对点胶设备的需求,如3C电子领域、汽车领域等,国内点胶机行业一批支柱企业也获得发展良机。与此同时,疫情推动行业变革,如何让点胶产线效率更高、良品率更高、更智能,成为业内企业转型升级的主要切入点。

当人工智能遇到智能制造,打开降本增效新局面当前我国制造业正处于从传统生产模式向数字化、网联化、智能化的新发展阶段。在我国致力于碳中和的战略背景下,智能制造的发展是我国实现碳中和的关键,也是我们从制造大国走向制造强国的重要一步。一方面,AI赋能制造业能通过提高良率、降低原材料损耗等方式来降低生产成本,减少碳排放;另一方面,人工智能可通过全自动化、动态监控等方式提高各生产环节的效率,由此实现降本增效,双重发展。
AGV vs AMR,谁才是仓储物流的未来?科学和技术发展永远没有尽头,近几年,仓储物流行业发展迅猛,技术装备迭代升级速度不断加快。过去,传统AGV是实现内部运输任务自动化的唯一选择,但不知从何时起,一个新的概念被提出——AMR(自主移动机器人),各家企业也都趁势而上,掀起了一场新的竞赛。
凝心聚力再启航,砥砺奋进续新篇!抢占2022慕尼黑上海电子生产设备展览会“C位”正当时!定了定了!小慕给大家隆重宣布——明年的慕尼黑上海电子生产设备展览会(productronica China)将于2022年3月23-25日在上海新国际博览中心举办。现阶段展位正在火热预定中,欢迎有想法、有产品、有技术解决方案的企业报名参展!
贸泽备货Qorvo QPD0011 GaN-on-SiC HEMT 赋能4G和5G通信应用

贸泽电子 (Mouser Electronics即日起开始备货Qorvo®QPD0011高电子迁移率晶体管(HEMT)。此碳化硅基氮化镓 (GaN-on-SiC) 晶体管性能优异,可为5G大规模MIMOLTEWCDMA系统中的蜂窝基站和射频应用提供支持。

安森美AR0234CS图像传感器获人工智能产品创新奖

安森美(onsemi,纳斯达克股票代号:ON)宣布其全局快门AR0234CS 230万像素CMOS图像传感器在“2021年中国人工智能卓越创新奖”评选中获选为“最具创新价值产品奖”。

OpenSSH 8.7版本发布:支持实验性的SFTP for SCP

OpenSSH 刚刚迎来了 8.7 正式版,相关改进主要围绕 SCP 展开,以及为将来的变化做准备。

Cepton激光雷达创新成果在2021年Tech.AD欧洲奖中喜获两项大奖

领先的激光雷达解决方案供应商Cepton凭借创新成果在今年的Tech.AD欧洲奖评选中获得了两项大奖,为公司面向多个行业的不断增长且屡获殊荣的激光雷达解决方案阵容再添新成员。

特斯拉D1 AI芯片细节盘点:500亿晶体管、400W热设计功耗近日的特斯拉AI日活动上,特斯拉公布了最新的AI训练芯片“D1”,规模庞大,令人称奇。该芯片采用台积电7nm工艺制造,核心面积达645平方毫米,仅次于NVIDIA Ampere架构的超级计算核心A100(826平方毫米)、AMD CDNA2架构的下代计算核心Arcturus(750平方毫米左右),集成了多达500亿个晶体管,相当于Intel Ponte Vecchio计算芯片的一半。
Linux 5.14稳定版可能于下周末发布Linux 5.14周期正在顺利进行,很可能Linux 5.14稳定版内核会在下周末发布。Linus Torvalds刚刚发布了Linux 5.14-rc7作为最新的每周测试候选版本。
三星预告单条容量高达512GB的DDR5-7200内存模组在近日举办的年度 Hot Chips 半导体会议上,三星内存部门在一份 PPT 中,详细介绍了他们在 DDR5 内存模组上取得的最新进展。
长电科技2021年上半年盈利营收再创历史新高

8月20日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技公布了2021年半年度财务报告。报告期内,2021年上半年营业收入为人民币138.2亿元,同比增长15.4%;实现净利润人民币13.2亿元,同比增长261.0%。

海信荣获EISA大奖,实现电视技术领域的新里程碑

海信电视深受消费者喜爱的电视产品65U8GQ,荣获EISA“Display Video per Home Theatre”类别下的2021-2022年度最佳家庭电视奖。得益于创新科技、多功能性和高性价比等各种优点,此电视喜获EISA与其专家团队的一致好评。

泰雷兹被IDC MarketScape评为身份安全高级认证领域的领导者

在 IDC MarketScape 最近发布的一份报告中,泰雷兹 (Thales) 被评为身份安全高级认证领域的领导者。该报告名为《IDC MarketScape:2021 年全球身份安全高级认证供应商评估》,是针对全球范围内提供高级身份认证安全软件的企业所进行的定量和定性评估,评估依据包括 2020 年企业的收入、技术、终端,以及对使用这些技术的客户的调查。

英特尔技术推动能源网络转型,应对气候变化挑战

近日,英特尔公司能源业务全球总经理Mike Bates以亲身经历的德克萨斯州大规模发电故障为例,针对能源系统结构存在的问题撰写了文章,他指出当前能源系统结构存在着无法合理分配电力,以及向可再生能源转变等问题,他提出,英特尔的创新技术将成为能源网络转型的关键驱动力。

Cree | Wolfspeed与意法半导体扩大现有150mm SiC晶圆供应协议

全球碳化硅技术领先企业科锐Cree, Inc. 与意法半导体STMicroelectronics 宣布扩大现有的多年长期碳化硅(SiC)晶圆供应协议。科锐旗下 Wolfspeed 是全球 SiC 技术引领者。

应用材料公司发布2021财年第三季度财务报告应用材料公司(纳斯达克:AMAT)公布了其截止于2021年8月1日的2021财年第三季度财务报告。