快讯
西门子数字化工业软件近日在台积电“2021 在线技术研讨会”上宣布，其 Calibre® nmPlatform 工具和 Analog FastSPICE™ 平台现已通过台积电的 N3 和 N4 先进工艺认证。
BlackBerry 今日宣布与伯泰克汽车电子（芜湖）有限公司携手打造了基于BlackBerry QNX® Neutrino® 实时操作系统 (RTOS)的新款数字液晶仪表盘。该仪表盘已被应用在进入量产的长安新款SUV——UNI-K上，在确保关键系统的功能安全、网络安全与可靠性的同时，为用户提供个性化的体验。
在加速发展差异化AIoT产品的最新举措中，英飞凌科技股份公司近日宣布推出ModusToolbox™ ML（机器学习），使英飞凌PSoC™微控制器（MCU）具有深度学习的功能。
我们便携的电子产品越来越多，但重复的各种充电器已经成为鸡肋，如果有款充电器可以一统江湖，那不但是对产业对用户都是善莫大焉，这样的充电器必须支持大功率和通用性，还有小尺寸！
作为全球最先进的晶圆厂之一，博世位于德累斯顿的新晶圆厂建成，实现了互联化、数据驱动和自动优化。凭借着高度自动化、数字化互联设备、集成式流程和人工智能算法，德累斯顿晶圆厂成为智能工厂的典范和工业4.0的先锋。在德意志联邦共和国总理默克尔、欧盟委员会副主席Margrethe Vestager和萨克森州州长Michael Kretschmer的见证下，德累斯顿晶圆厂于今日正式宣布落成。
Sondrel以设计超大数字芯片闻名，秘诀在于利用片上网络保障数据在芯片的模块间正确流动。若是没有片上网络，芯片需要十倍以上的内存才能无延迟地进行相似的运算，这不经济。
Omdia 预计，低功耗无线微控制器 (MCU) 的出货量将在未来四年内翻一番，达到 40 亿件以上。MCU 大量上市将为无线连接带来比以往更多的机会，并越来越多地用于各种应用和技术中，包括低功耗 Bluetooth ®、Zigbee®、Thread、Matter、Sub-1GHz、Wi-SUN 和 Amazon Sidewalk。通过16 款全新的无线连接器件，我们可帮助您创新、扩展和加速无线连接的部署，不受连接对象或连接方式的影响。
6月7日——The Rocky Enterprise Software Foundation (RESF)今天高兴地宣布，Rocky Linux 8.4 候选版本上线。
更多的迹象表明，全球市场在经历了灾难性的2020年之后，正在恢复元气。Gartner的新数据显示，2021年第一季度全球销售额同比增长26%。整体增长令人印象深刻，尽管它是在经历了几年的市场放缓，随后在大流行中一步步下降之后发生的。
最近显示技术的一个突破是，研究人员能够创造出柔性显示屏，迎来了折叠手机的时代。三星研究人员现在已经证明，显示技术的下一个重大变化在商业上是可行的，该团队已经完成了自由形态显示器的工作，这一突破的核心技术是可拉伸显示器，能够像橡皮筋一样向各个方向拉伸以改变形状。
新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，深圳大普微电子科技有限公司（DapuStor）使用新思科技经过硅验证的DesignWare®基础和接口IP产品组合，成功实现了其Nida5 企业级固态硬盘（SSD）和DPU600（SoC）的批量生产。
Semtech的客户Everynet利用Semtech的LoRa®器件和LoRaWAN®标准所具备的定位和追踪功能，在意大利一年一度的Tor des Géants超长距离马拉松比赛中监测参赛者的安全。
6月2日，达利凯普与罗克韦尔自动化——数字化战略合作协议签署仪式，在大连成功举行。大连市副市长张志宏出席活动并讲话。大连达利凯普科技股份公司董事长兼总经理刘溪笔、罗克韦尔自动化（中国）有限公司总裁石安代表双方签署战略合作协议。
近日，国际公认的检验、鉴定、测试和认证机构SGS携手四川长虹电子控股集团有限公司（以下简称：长虹）在四川省绵阳市成功举办战略合作QTL实验室授牌仪式。
泛林集团计算产品部副总裁David Fried接受了行业媒体Semiconductor Engineering (SE)的采访，探讨并分享他对于芯片缩放、晶体管、新型架构和封装等话题的看法。以下内容节选自采访原文。
