快讯
10月27日，广和通（股票代码：300638.SZ | 0638.HK）与行业头部AR眼镜科技公司XREAL宣布达成战略合作，共同推动消费级AI眼镜产业迈向新纪元。双方将以领先的技术实力与制造能力，加速AR+AI消费生态创新突破与规模化落地。
近日，三大运营商相继获得工业和信息化部颁发的eSIM手机业务商用试验批复。华大电子作为eSIM领域的中坚力量，接连受邀出席"eSIM高质量发展政策解读与技术要求宣贯会"与"GSMA eSIM生态与合作论坛"两大专题会议，
截至 10 月底，Nordic Tech Tour 2025 中国区巡回技术研讨会已顺利完成杭州、苏州、厦门、成都四场活动。四场研讨会累计吸引 400 多位报名者，现场座无虚席，实操环节资格申请量远超预设席位。
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)（纽约证券交易所代码:STM)宣布，将于2025年12月18日在荷兰阿姆斯特丹召开临时股东大会，并公布将提交大会审议的决议案。监事会提议的决议案如下：
10月22日，国内首家"A+H"无线通信模组企业广和通（0638.HK）正式登陆港交所主板，成为年内第12家完成"A+H"双资本平台布局的上市公司。
根据Omdia的最新分析（参见《大尺寸显示屏市场追踪报告——2025年第三季度（含2025年第二季度数据）》），2025年大尺寸显示屏（9英寸及以上）的出货量预计将同比增长2.8%。
近日，工业和信息化部公布了第七批专精特新“小巨人”企业名单，英诺达（成都）电子科技有限公司凭借其在数字EDA工具领域的技术突破与产业化成果，获评该称号！
商业与技术洞察公司Gartner于2025年7月对700多位首席信息官（CIO）进行调研。根据受访CIO的预测，到2030年人类不借助AI独立完成的IT工作将为零，而在AI辅助下完成和AI独立完成的IT工作将分别占到75%和25%。这意味着企业需同时关注AI就绪度与人员就绪度，通过平衡二者才能从AI中获取价值。
全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台（专为物联网及边缘 AI 工作负载优化）将通过 Arm Flexible Access 开放获取，助力创新者以低成本、便捷的方式，在边缘侧获得先进的 AI 性能与安全保障。
第三季度净营收 31.9 亿美元，毛利率 33.2%；营业利润1.80亿美元，其中包括3700万美元资产减值、重组费用和其他相关的业务退出成本；净利润2.37亿美元
新成立的合资公司将以"SuperX Cooltech"品牌，面向全球市场提供从关键部件到整机柜级的全栈式AI数据中心液冷解决方案，旨在应对高密度算力带来的散热挑战。
2025年10月23日，荣耀全球开发者大会暨AI终端生态大会在深圳坪山燕子湖国际会展中心隆重举行。本次大会系统阐释了MagicOS 10的品牌战略与发展路径，正式推出全球首个具备自进化能力的AI智能体操作系统，标志着操作系统正式从OS时代迈向AI OS新时代。
近日，ICCAD 2025录用文章中引用了芯思维的工具，由北京邮电大学集成电路学院团队在集成电路设计领域顶级会议ICCAD上发表题为《ISO 26262-Aligned Functional Safety Verification Framework with Explainable Graph Neural Network》的研究成果。
