方案

本系列文章的目的并非培养天线设计工程师，而是向使用相控阵子系统或器件的工程师展现他们的工作对相控阵天线方向图的影响。

近年来，随着汽车事故预防措施和自动驾驶技术的发展，对支持高等级安全要求（ASIL）的高级驾驶辅助系统（ADAS）的需求也与日俱增。对此，罗姆发布车载电源树参考设计白皮书。

本白皮书介绍了无线技术在2.4 GHz ISM频段运行的的共存方案。许多流行的无线技术如无线局域网(WLAN)、蓝牙、ZigBee、Thread等使用通用的2.4 GHz运行。因此，它们可能会彼此干扰，降低所有相关链路的总输送量。已知解决此类共存问题的方案包括共用通道的协作和非协作方案。我们探讨Quantenna的4线分组流量仲裁器(PTA)协作方案的详细资讯，并分析其对降低由于干扰导致性能退化的影响。视乎内置的对共存技术的保护，Quantenna的PTA可以减少一半甚至更多有问题的干扰。

硅光技术具有高速数据传输、高带宽和低功耗等美好前景，这对于当今的高性能计算、电信、军事、国防、航空航天、医疗和研究应用而言至关重要。但要实现这一前景，设计公司必须获得晶圆代工厂和 EDA 供应商为 IC 设计和验证提供的同等类型和水平的支持。幸运的是，行业似乎已经在正确的方向上前行。

在11月10日于上海举行的5G产业创新高峰论坛上，紫光展锐携手Omdia联合发布了《5G数字世界—建于芯片之上》白皮书。

紫光展锐在上海国际会议中心召开的5G产业创新高峰论坛上，正式发布了《6G：无界，有AI》白皮书。

当脑海中浮现机器人的形象时，您可能会联想到巨大的机械手臂，工厂车间里盘绕的随处可见的线圈和线束，以及四处飞溅的焊接火花。这些机器人与大众文化和科幻小说中描绘的机器人大不相同，在后者中，机器人常以人们日常生活助手的形象示人。 

合理的功能安全设计离不开严谨的态度和大量的文档参考，也需要投入一定的时间。无论您从事工厂车间还是公路方面的设计，此白皮书中 TI 的集成电路 (IC) 设计方法都会为您提供所需的资源，从而简化功能安全设计。

本文旨在于识别在半导体塑封成型(又称模压成型)工艺中出现的封装厚度相关缺陷的原因，厚度相关缺陷包括封装厚度错误、引线和/或芯片裸露在封装外面、模具溢料。

自动驾驶汽车中的传感器会持续产生大量与汽车周围环境相关的实时数据。车辆需要新的硬件架构才能快速处理这种数据，并作出决策使自动驾驶变为可能。Catapult® 是业内高层次综合 (HLS) 平台的佼佼者，其采用 C++/SystemC 提供抽象程度更高的全新芯片设计范例，大幅改善了硬件设计。它还能无缝验证 C++ 和 RTL，并且结合了 PowerPro® 以进行测量、探索、分析和优化 RTL 功耗。适用于自动驾驶车辆的密集型设计算法非常适合 HLS，汽车领域中的一些大型半导体供应商也成功采用了这种方法。

我们矢志不渝地致力于突破电源限制：开发新的工艺、封装和电路设计技术，从而为您的应用提供性能出色的器件。无论您是需要提高功率密度、延长电池寿命、减少电磁干扰、保持电源和信号完整性，还是维持在高电压下的安全性，我们都致力于帮您解决电源管理方面的挑战。

汽车设计需要功能安全分析，此任务通常使用失效模式、影响与诊断分析 (FMEDA) 来完成，用以确定每个安全目标的诊断覆盖率。编写 FMEDA 是一项非常繁琐的任务，我们在此分享一种用于创建和自动执行 FMEDA 流程的一键式解决方案，让工程师有更多时间专心探索设计的安全就绪情况，弄清楚如何才能更有效地增强设计安全性。