再发权威期刊!硅臻联合中国科大团队基于可编程光子集成芯片实现高维对称信息完备测量 winniewei / 周一, 21 七月 2025 - 09:45 近日,中国科学技术大学联合浙江大学、隆德大学及合肥硅臻芯片技术有限公司等单位机构在量子测量领域取得重要进展。研究团队利用可编程光子集成光学技术,成功实现了三维量子系统中的对称信息完备(SIC)测量,为高维量子信息处理提供了新技术手段。 阅读更多 关于 再发权威期刊!硅臻联合中国科大团队基于可编程光子集成芯片实现高维对称信息完备测量登录或注册以发表评论