中微公司

中微半导体设备（上海）股份有限公司今日宣布推出专为高性能Mini LED量产而设计的Prismo UniMaxTM MOCVD设备，该设备在帮助LED芯片制造商提高产能的同时能够有效地降低生产成本。

6月15日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（简称“中微公司”）首台 8 英寸甚高频去耦合反应离子（CCP）刻蚀设备 Primo AD-RIE 200 顺利付运客户生产线。

中微半导体设备（上海）股份有限公司在SEMICON China 2021期间正式发布了新一代电感耦合等离子体（ICP）刻蚀设备Primo Twin-Star®，用于IC器件前道和后道制程导电/电介质膜的刻蚀应用。

在全球半导体产业持续向更高精度、更高性能迈进的关键时期，中微半导体设备（上海）股份有限公司在第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）期间宣布推出多款全新自主研发的高端微观加工设备，覆盖极高深宽比刻蚀、等离子体增强化学气相沉积、原子层沉积、金属薄膜沉积及碳化硅外延等关键赛道。