半导体代工

12月12日，在“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo 2024）同期举办的“FOUNDRY 与工艺技术”专题论坛上，将邀请全球代工龙头企业：台积电、三星电子、格罗方德、华虹宏力、华润微、华力微、晶合集成、X-FAB、和舰芯片制造、荣芯半导体、Tower Semiconductor等

昨（21）日，华虹半导体在港交所公告，董事会批准可能发行人民币股份以及在上交所科创板上市的初步建议，国内三大晶圆代工厂或将重聚科创板。