台积电

半导体巨头三星电子再落关键一子！近日，三星正式宣布，计划斥资 70 亿美元在美国建设一座先进的芯片封装工厂。

今天，台积电2025技术研讨会中国站在上海召开，一大批台积电生态伙伴应邀参会，在本次大会上，台积电分享了以下重要技术信息，透露了未来5年半导体工艺技术重要演进信息。

据外媒报道，据知情人士透露，美国商务部正在考虑撤销近年来授予全球芯片制造商三星、SK海力士和台积电的授权，这将使其在中国的工厂更难获得美国产品和技术。

据德新社消息，全球领先的半导体制造商台积电将在德国慕尼黑设立一家全新的半导体设计中心。 该中心预计将在第三季度开业， 将与集团客户合作开发用于汽车行业和其他行业创新的芯片解决方案。

西门子数字化工业软件日前再次深化与台积电的长期合作，共同推动半导体设计与集成领域创新，帮助客户应对未来技术挑战。

4月24日，台积电在美国召开“2025年北美技术研讨会”，在本次北美技术研讨会上，台积电展示了其在先进制程、封装技术、特殊工艺以及面向新兴应用领域的多项技术突破和规划。以下是此次研讨会中提到的主要技术内容：

西门子数字化工业软件宣布与台积电进一步开展合作，基于西门子先进的封装集成解决方案，提供经过认证的台积电 InFO 封装技术自动化工作流程。

据外媒鼓噪，英特尔(Intel)竞争对手台积电(TSMC)和博通(Broadcom)都在各自考虑可能的交易，这些交易或将英特尔一分为二，博通主掌设计和行销，台积电负责制造业务。

近日，台积电向大批中国大陆的IC芯片设计公司发出正式通知，16/14nm工艺也严格限制使用。

走过艰难的2024，我们即将迎来2025年，市场除了算力需求强劲外鲜有亮色，而全球局部地区的动荡也给2025的半导体市场增加了更多的不确定性。2025年半导体市场将会如何表现？哪些技术将会走热？