新思科技

新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布发布3纳米（nm）全环栅（GAA）AMS设计参考流程，为开发者提供一整套从前端到后端的设计方法，以使用新思科技定制设计平台来设计模拟和混合信号电路。该方法已经过优化，可以为使用三星3nm GAA节点工艺技术的5G、HPC、AI和IoT等先进应用开发者，提供最高的设计效率。

新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布其IC Validator物理验证解决方案的最新版本启用上市，该解决方案包含多项新的创新技术，可加快前沿应用推向市场的时间。

新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布与英特尔开展合作，以实现新思科技用于PCI Express 5.0系统（PCIe 5.0）的DesignWare控制器和PHY IP与英特尔未来Xeon可扩展处理器之间的成功系统级互操作性。

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码： SNPS）与Samsung Foundry（三星）于近日宣布共同发布经过验证的车载系统参考流程，旨在简化SoC硬件设计，用于符合ISO 26262标准的系统内测试、实施、验证、时序和物理签核。

新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其行业领先的IC Compiler™ II布局布线解决方案成功协助Graphcore实现第二代Colossus MK2 GC200智能处理单元（IPU）硅晶设计的一次性成功。该IPU该芯片设计包含594亿个晶体管，并采用业界7nm先进工艺技术。

新思科技（Synopsys，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其3DIC Compiler解决方案协助三星在一次封装中完成具有8个高带宽存储器（HBM）的复杂5纳米SoC的设计、实现和流片。

新思科技（ Synopsys，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布推出业界最全面的虚拟原型解决方案，以加速电力电子系统从概念到电子部件验证再到大型复杂系统的设计速度。

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布荣获台积公司（TSMC）颁发的四项2020年度OIP（开放创新平台）IP和EDA解决方案年度合作伙伴大奖，充分彰显了新思科技在下一代片上系统（SoC）和3DIC设计支持方面的卓越贡献。

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布与Nestwave达成合作，将Nestwave的软核GPS导航IP与新思科技的DesignWare® ARC®物联网通信IP子系统相结合，形成一个完整的低功耗全球导航卫星系统(GNSS)解决方案，并集成到物联网调制解调器中。