研华

2024年秋季，边缘计算解决方案提供商研华科技推出AIR-310，这是一款搭载 MXM GPU卡的紧凑型边缘人工智能推理系统。

全球工业物联网厂商研华科技（TWSE：2395）今（10）日宣布，以8.51亿美元的品牌价值再获"2024 Interbrand中国台湾最佳国际品牌"第五名肯定! 自2018年以来，研华已连续七年稳居前五，展现出其品牌在全球市场的强劲竞争力与长期价值，赢得全球客户的高度认同与支持。

9月25日 -- 全球工业物联网厂商研华公司（股票代号：2395.TW）今日在中国工业博览会现场隆重举办 "研华×昇腾边缘 AI 战略合作暨新品发布会"，携手昇腾及其生态伙伴云工场、华瞳智能，共同分享 AI 产业的落地成果。

2024年7月——全球嵌入式物联网计算解决方案供应商研华隆重推出搭载新一代Intel Atom®平台的超薄Mini-ITX工业主板AIMB-219。它支持Atom®N系列、Atom® x 7000RE和Intel®Core™ i3 N系列处理器。相较前代产品，AIMB-219 CPU性能提升2.5倍，图形处理能力提高2倍。

全球工业物联网领导厂商研华公司 (TWSE：2395）与全球PCB领导厂商臻鼎科技集团（TWSE：4958）在深圳鹏鼎时代大厦签署战略合作协议，双方将建立全面战略性合作伙伴关系，推动PCB产业的数字化、智慧化和绿色化发展。

研华发布核心模块ROM-6881，采用SGeT协会SMARC2.1标准，集成瑞芯微全新一代AIOT旗舰处理器RK3588/RK3588J，具备强大的计算性能，高AI算力，满足多媒体处理需求。

德国纽伦堡2024年4月10日 -- 全球工业物联网品牌厂商研华科技今日在全球最大嵌入式电子与工业计算机应用展（Embedded World 2024）宣布与高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）达成战略合作，携手为边缘计算领域带来变革。

近日，研华发布OSM核心模块ROM-2620，以其超低功耗和小巧型设计革新AIoT应用。

全球工业物联网厂商研华公司（TWSE：2395）以品牌价值8.81亿美元荣获“2023台湾国际品牌”第五名，品牌价值增长幅度13%。这也是研华自2018年至今连续六年稳坐“台湾国际品牌”前五名。

在2023年嵌入式世界展(Embedded World 2023)上展示面向计算机视觉应用的新一代边缘人工智能产品，可提供各种外形规格