英飞凌

全球氮化镓领先企业英诺赛科参展2025（春季）亚洲充电展，英诺赛科是全球首家实现8英寸硅基氮化镓晶圆量产的企业，根据弗若斯特沙利文的数据，2023年英诺赛科在全球氮化镓功率半导体市场的份额为33.7%，按收入计排名第一。

Enphase Energy采用全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）的 600 V CoolMOS™ 8高压超结（SJ）MOSFET产品系列，简化了系统设计并降低了装配成本。

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码： IFNNY）将在未来几年内推出基于RISC-V 的全新汽车微控制器（MCU）系列，引领RISC-V在汽车行业的应用。

全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司在DEEPCRAFT™ Studio中增加了对计算机视觉的支持，扩大了当前对音频、雷达和其他时间序列信号数据的支持范围。

英飞凌成为全球首个凭借在安全控制器中采用后量子加密（PQC）算法而获得Common Criteria EAL6认证的公司

全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出采用RQFN 5x6 封装的 CoolGaN™ G3 100V（IGD015S10S1）和采用RQFN 3.3x3.3封装的CoolGaN™ G3 80V（IGE033S08S1）高性能GaN晶体管。

在全球持续面临气候变化和环境可持续发展挑战之际，英飞凌科技股份公司一直站在创新前沿，利用包括硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）在内的所有相关半导体材料大幅推动低碳化和数字化领域的发展。

英飞凌的CoolSiC^TM和CoolGaN^TM产品非常适用于应对数据中心机架和电源供应单元（PSU）电力需求增长所需的新架构和AC-DC配电配置。

英飞凌开始向客户提供首批采用先进的200 mm碳化硅（SiC）晶圆制造技术的SiC产品

近期，英飞凌于上海举办证书颁发仪式，为保隆科技颁发 “Teaching Customer” 证书，英飞凌科技(上海) 有限公司高级副总裁、汽车业务大中华区负责人曹彦飞、保隆科技董事长张祖秋等领导出席仪式。