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高通

格芯与高通签署先进5G射频前端产品交付协议

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全球领先的提供功能丰富的半导体制造商格芯(GF)与高通技术公司子公司Qualcomm Global Trading PTE. Ltd.宣布,双方将延续在射频领域的成功合作,继续携手打造5G多千兆位射频前端产品,让新一代5G产品能够以小巧的外形尺寸提供用户所期望的高蜂窝速度、出色覆盖范围和优异能效。

高通联合谷歌为雷诺集团梅甘娜E-TECH纯电动汽车带来顶级智能车内体验

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2021年9月6日,慕尼黑——高通技术公司今日宣布,将与谷歌和雷诺集团合作为雷诺全新下一代纯电动汽车梅甘娜(Mégane) E-TECH打造丰富的沉浸式车内体验,该车型今日已在慕尼黑举办的2021年德国国际汽车及智慧出行博览会(IAA Mobility 2021)上发布。

高通“5G物联网创新计划”全球化解决方案获评2021年服贸会“科技创新服务示范案例”,与中国伙伴共绘5G时代智能互联生态蓝图

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9月2日-7日,2021年中国国际服务贸易交易会在北京举行。高通公司(Qualcomm)联合20余家中国合作伙伴共同发起的 “5G物联网创新计划” 全球解决方案入选今年服贸会服务示范案例,获评“科技创新服务示范案例”奖。这也是继去年“5G领航计划”获奖后,高通再次凭借与中国产业伙伴在5G领域的合作,获得这一荣誉。

仅次于高通联发科 苹果超过三星成为第三大手机芯片厂商

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得益于 iPhone 12 系列的成功,苹果在智能手机芯片供应商的市场份额与去年同期相比有所增加。根据市场调查机构 Counterpoint Research 公布的最新统计报告,苹果已经超过三星,但和联发科、高通两家公司仍有不少的差距。

高通推出全球首个由5G和AI赋能的无人机平台,开启自主飞行无人机新时代

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继Qualcomm Flight平台助力“机智号”直升机在火星成功完成无人飞行的关键突破之后,高通技术公司继续强化其在无人机领域的领导力,推出全球首个由5G和AI赋能的无人机平台和参考设计——Qualcomm Flight RB5 5G平台。

时隔三年惊艳回归,小米MIX 4搭载骁龙888 Plus打造完美全面屏新旗舰

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8月10日,小米于北京总部小米科技园举办2021雷军年度演讲,同时正式发布小米高端旗舰新品——小米MIX 4。作为小米持续探索全面屏形态的最新力作,小米MIX 4采用先进的屏下相机和CUP全面屏技术,并率先搭载骁龙888 Plus 5G移动平台,为米粉带来旗舰级的智能生活体验。

爱立信、Telia和高通再度携手,业内首创的5G功能可降低延迟并延长电池寿命

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作为长期合作伙伴的爱立信、Telia与高通技术公司再次携手,在Telia的5G商用网络中共同测试了一项行业首创功能,将5G创新推向新的高度。此次合作为Telia和爱立信的5G联盟锦上添花,使双方能够为智能手机用户提供更好的5G网络并为个人和企业提供先进与创新的5G用例。