【原创】打开EDA新战场，珠海硅芯要成为3DIC技术浪潮下的弄潮儿！ winniewei / 周五, 1 八月 2025 - 09:26 在后摩尔时代的大趋势中，3DIC先进封装技术逐步取代传统工艺逻辑，成为全球半导体提性能、降成本、破制程封锁的关键路径。尤其是在中国大陆“卡脖子”制程无法突破的背景下，如何借助封装实现“换道超车”成为行业共识。 阅读更多 关于 【原创】打开EDA新战场，珠海硅芯要成为3DIC技术浪潮下的弄潮儿！登录或注册以发表评论
新思科技3DIC Compiler通过三星多裸晶芯片集成流程认证，助力2.5D和3D IC设计 winniewei / 周三, 8 十二月 2021 - 09:59 双方共同客户可获得“从初步规划到签核” 3DIC完整解决方案，应对数千亿晶体管的复杂性 阅读更多 关于 新思科技3DIC Compiler通过三星多裸晶芯片集成流程认证，助力2.5D和3D IC设计登录或注册以发表评论
合见工软发布下一代EDA创新矩阵，Agent智能体战略正式落地，3DIC设计前沿成果重磅亮相 winniewei / 周二, 1 九月 2026 - 14:59 上海合见工业软件集团股份有限公司在由EDA2主办的2026 IDAS设计自动化产业峰会期间，隆重召开了“2026合见工软年度新产品发布会”，会上合见工软重磅发布多领域创新产品，包括：国产首个Agentic EDA智能体战略体系、国内首款三维芯片物理设计工具、国产先进工艺节点收敛工具等多款突破性EDA自研新品和成果， 阅读更多 关于 合见工软发布下一代EDA创新矩阵，Agent智能体战略正式落地，3DIC设计前沿成果重磅亮相登录或注册以发表评论