ARM

本视频介绍ADI公司面向物联网应用的超低功耗微控制器。我们介绍的是基于ARM Cortex M3和M4F的产品。它们采用SensorStrobe技术，提供同类领先的最低系统功耗、安全性和稳健性。

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<strong>产品特性</strong>

* EEMBC ULPBench™分数 – 245.5
* 超低功耗活动和休眠模式
* 活动（全开模式）：< 30 μA/MHz（典型值）1
* 灵活模式（内核处于休眠、外设模式）：< 300 μA（典型值）
* 休眠模式（带 SRAM 保留）：< 750 nA（典型值）
* 关断模式（可选 RTC 活动）：< 60 nA（典型值）
* 集成 MPU 的 ARM® Cortex®-M3 处理器
* 串行线调试接口频率最高达 26 MHz

<strong>电源管理</strong>

* 单电源供电(VBAT)：1.74 V 至 3.6 V
* 内部产生的 1.2 V（典型值）域，可选的模式如下：
* LDO+降压转换器可提高效率（可选）
* 仅 LDO

<strong>选项</strong>

本视频分享ADI与ARM携手改进物联网连接器件的安全性和能源效率的新闻。ADI公司在其超低功耗MCU产品中采用了ARM的新型Cortex M33。

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<strong>作者：Colin Duggan和Denis Labrecque，ADI公司</strong>

鉴于在性能、成本、功耗、尺寸、新功能和效率等方面宏大的提升目标，未来嵌入式系统的设计面临着复杂的挑战。不过，一种有望解决这些复杂问题的设计选项已开始崭露头角——即模拟元件与ARM®微控制器内核的智能集成。这种方案与传统模拟集成的区别在于，新方案具有超高的性能，还经过了多种优化，以解决具体的系统级问题。虽然每个市场对这些提升领域的优选次序都有着自己的认识，但同时满足多个因素的要求实为众望所归，可以通过集成多个分立式元件来实现。从逻辑上讲，组合多个器件可以实现这些嵌入式系统目标中的一大部分，但只是简单地把多个分立式元件与一枚处理器集成到一个封装之中，这并非答案所在；解决方案要复杂得多，需要智能集成。

<strong>模拟与数字的智能集成</strong>

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<strong>作者：Colin Duggan和Denis Labrecque，ADI公司</strong>

鉴于在性能、成本、功耗、尺寸、新功能和效率等方面宏大的提升目标，未来嵌入式系统的设计面临着复杂的挑战。不过，一种有望解决这些复杂问题的设计选项已开始崭露头角——即模拟元件与ARM®微控制器内核的智能集成。这种方案与传统模拟集成的区别在于，新方案具有超高的性能，还经过了多种优化，以解决具体的系统级问题。虽然每个市场对这些提升领域的优选次序都有着自己的认识，但同时满足多个因素的要求实为众望所归，可以通过集成多个分立式元件来实现。从逻辑上讲，组合多个器件可以实现这些嵌入式系统目标中的一大部分，但只是简单地把多个分立式元件与一枚处理器集成到一个封装之中，这并非答案所在；解决方案要复杂得多，需要智能集成。

<strong>模拟与数字的智能集成</strong>

Analog Devices, Inc. (ADI)，近日宣布与ARM携手合作，共同打造一系列超低功耗微控制器(MCU)，以实现安全性和能效更高的物联网(IoT)器件。ADI公司将其创新的超低功耗混合信号技术结合采用ARM TrustZone™技术的新型ARM® Cortex®-M33处理器，旨在解决功率受限的物联网应用中不断增长的数据安全需求。随着世界的联系变得越来越紧密，确保每个节点的安全性是促进物联网应用发展的关键。

“我们很高兴与ARM公司展开合作，共同致力于提供适用的超低功耗MCU，以便在节点本地实现更复杂的算法和更高级的智能。”ADI物联网平台部门负责人Mark Cox表示，“ADI下一代基于Cortex-M33的物联网产品融合了我们广为人知的领先能效技术1，以及保护我们的客户及其终端用户的高可靠性安全架构。IoT器件设计人员再也无需为了满足效率要求而牺牲产品的功能性或稳健性，因为，无论是远程健康监测和可穿戴设备，还是工业自动化和智能城市，ADI的Cortex-M33 MCU都具备整套安全性和可靠性，这对于IoT应用至关重要。”