CEVA为TI SimpleLink™ Wi-Fi®无线MCU提供语音用户界面解决方案 winniewei / 周一, 21 十一月 2022 - 17:06 CEVA的WhisPro™语音识别和控制软件现可用于TI的CC3235x系列MCU，为物联网终端带来强大功能的超低功率语音用户界面 阅读更多 关于 CEVA为TI SimpleLink™ Wi-Fi®无线MCU提供语音用户界面解决方案登录 发表评论
CEVA公司宣布首席执行官交接过渡计划 winniewei / 周三, 16 十一月 2022 - 16:18 现任首席执行官 Gideon Wertheizer 将于年底退休 阅读更多 关于 CEVA公司宣布首席执行官交接过渡计划登录 发表评论
CEVA和翱捷科技携手实现里程碑：付运1亿颗无线物联网芯片产品 winniewei / 周二, 8 十一月 2022 - 17:18 翱捷科技提供CEVA IP助力的无线通信芯片，瞄准最广泛物联网市场，包括可穿戴产品、智能家居、白色家电和工业应用 阅读更多 关于 CEVA和翱捷科技携手实现里程碑：付运1亿颗无线物联网芯片产品登录 发表评论
CEVA 推出业界首个用于5G RAN ASIC的基带平台IP加速5G基础设施部署 winniewei / 周四, 29 九月 2022 - 15:28 全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc. 发布业界首个用于ASIC的5G 基带平台 IP产品PentaG-RAN™，瞄准基站和无线电配置中的蜂窝基础设施。 阅读更多 关于 CEVA 推出业界首个用于5G RAN ASIC的基带平台IP加速5G基础设施部署登录 发表评论
第 150 亿颗CEVA 助力芯片出货 winniewei / 周三, 24 八月 2022 - 14:57 这项里程碑突显CEVA在物联网时代发挥的核心作用，在数十亿个智能手机、消费电子产品、可穿戴设备、物联网端点和边缘人工智能设备中实现无线连接和智能化 阅读更多 关于 第 150 亿颗CEVA 助力芯片出货登录 发表评论
CEVA 和FLEX LOGIX宣布成功推出首款具有嵌入式 FPGA 的 DSP 芯片以支持灵活/可更改的指令集架构 winniewei / 周一, 4 七月 2022 - 17:52 Flex Logix® EFLX嵌入式 FPGA 为 CEVA-X2 DSP 指令扩展实现可重构计算功能，以支持要求严苛且不断变化的工作负载 阅读更多 关于 CEVA 和FLEX LOGIX宣布成功推出首款具有嵌入式 FPGA 的 DSP 芯片以支持灵活/可更改的指令集架构登录 发表评论
CEVA 扩展RivieraWaves UWB IP以支持用于车辆无匙进入的CCC Digital Key 3.0标准 winniewei / 周二, 28 六月 2022 - 16:35 支持 IEEE 802.15.4z 的 CEVA-RivieraWaves™ UWB 平台 IP ，通过使用一种优化的软件MAC层，实现对Car Connectivity Consortium® Digital Key 3.0标准的支持，并已经与一级汽车半导体厂商共同开展设计 阅读更多 关于 CEVA 扩展RivieraWaves UWB IP以支持用于车辆无匙进入的CCC Digital Key 3.0标准登录 发表评论
CEVA扩展传感器融合产品线，推出用于高精度运动跟踪和方向检测的全新传感器中枢 MCU winniewei / 周四, 16 六月 2022 - 16:08 FSP201提供出色的定向和航向精度，为机器人、3D 音频、元宇宙硬件和通用 6 轴运动应用提供高质量、低成本并且不限制传感器的解决方案 阅读更多 关于 CEVA扩展传感器融合产品线，推出用于高精度运动跟踪和方向检测的全新传感器中枢 MCU登录 发表评论
CEVA 蓝牙 5.3平台IP支持全新Auracast(TM)广播音频革新共享音频体验 winniewei / 周四, 16 六月 2022 - 15:48 蓝牙技术联盟(SIG)发布Auracast™广播音频规范，使得单个音频源 Auracast 发射器设备能够将一个或多个音频流广播传输到多个 Auracast接收器设备 阅读更多 关于 CEVA 蓝牙 5.3平台IP支持全新Auracast(TM)广播音频革新共享音频体验登录 发表评论
Wacom、意法半导体和 CEVA 合作提升数字笔使用体验 winniewei / 周三, 6 四月 2022 - 15:25 本次合作为数字笔带来先进的3D 手势、光标和动作控制功能，解锁大量新应用和便利性 阅读更多 关于 Wacom、意法半导体和 CEVA 合作提升数字笔使用体验登录 发表评论