智原推出整合Chiplets的2.5D/3D先进封装服务 winniewei / 周二, 12 九月 2023 - 16:59 ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)今天宣布推出其2.5D/3D先进封装服务。 阅读更多 关于 智原推出整合Chiplets的2.5D/3D先进封装服务登录或注册以发表评论
智能体时代EDA工具革新,比昂芯科技专注AI驱动电路仿真及Chiplets设计 winniewei / 周四, 3 九月 2026 - 14:18 近期,AI+芯片设计生成正成为全球资本最热赛道。2026年Q2全球80家半导体AI创业公司融资超60亿美元,代表性企业ChipAgents两年累计融资1.34亿美元,与英伟达深度合作,产品进入120余家半导体公司;国内芯流微澜、VeriChip等 2026 年密集获投,资本正加速涌入这一赛道。 阅读更多 关于 智能体时代EDA工具革新,比昂芯科技专注AI驱动电路仿真及Chiplets设计登录或注册以发表评论