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DSP

Cadence 推出面向新一代音频应用的支持缓存一致性的对称多核处理器 HiFi 5s SMP

winniewei /
新一代消费电子及汽车音频系统的复杂性与日俱增，基于生成式 AI 的音频处理、沉浸式音效以及软件定义汽车中的高级信息娱乐系统等市场驱动因素，对音频 DSP 性能提出了更高的要求。然而，单个 DSP 已无法满足日益增长的计算需求，而多个 DSP 又会大幅增加编程难度。


格见半导体完成近亿人民币A+轮融资，国产DSP替代进程再提速

cathy /

2025年6月，国内领先实时控制DSP芯片设计公司格见半导体宣布完成近亿元人民币A+轮融资，本轮融资由知名投资机构微禾投资持续领投，战略股东中车时代高新投资追加投资，战略投资方石溪资本、禾迈股份强势入局。

超越TI C2000！本土RISC-V 内核DSP强势发布

cathy /

GS32-DSP是格见半导体自主研发的实时控制微处理器系列产品，采用格见GS-DSP100内核，针对实时控制领域做深度定制优化，基于电源、电机控制深度定制并拥有独立知识产权的TMU/CLU/TPU等指令集，在大幅度提升DSP处理性能同时又保留了复杂电源/电机控制算法处理灵活性。

不只是高性能DSP，软件定义SoC给音频汽车工业等应用带来多通道和AI等丰富功能

winniewei /

本文将介绍如何利用xcore.ai芯片开发DSP系统，并以XMOS与DSP Concepts近期宣布的合作协议为例，展示音频开发人员如何将 XMOS 的高度确定性、低延迟的 xcore.ai 平台与 DSP Concepts 的 Audio Weaver 软件相结合，使用户能够利用多核架构并采用图形化方式去设计和调试音频和语音解决方案。

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