Mediatek

采用4nm制程的天玑7000系列为移动市场普及先进技术

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科（MediaTek）Filogic 130A（MT7933）芯片的室内空气质量监测方案。

作为全球率先投入研发Wi-Fi 7无线连接技术的企业之一，MediaTek在2023年国际消费类电子产品展览会（CES 2023）上，首次展示了其构建的完整Wi-Fi 7全球生态系统，以迎接下一代无线终端设备的规模量产。

MediaTek发布智能物联网平台Genio 700，集成高性能八核CPU，适用于智能家居、智能零售和工业物联网产品。MediaTek将于2023消费电子展（CES2023）期间展示Genio 700。

MediaTek发布天玑8200 5G移动芯片，赋能高端手机升级游戏、影像、显示与连接体验。

此次合作将加速最新5G 技术部署；

全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出基于MediaTek T830平台的全新5G R16模组RG620T。