ROHM

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”，该模型提升了收敛性和仿真速度。

兼具更宽SOA范围和更低导通电阻，被全球知名云平台企业认证为推荐器件

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出一款适用于600V级高耐压GaN HEMT驱动的隔离型栅极驱动器IC“BM6GD11BFJ-LB”。

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出30V耐压共源Nch MOSFET新产品“AW2K21”，其封装尺寸仅为2.0mm×2.0mm，导通电阻低至2.0mΩ（Typ.），达到业界先进水平。

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出4in1及6in1结构的SiC塑封型模块“HSDIP20”。

4月8日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，最新推出符合车规标准AEC-Q100*¹的高精度电流检测放大器“BD1423xFVJ-C”和“BD1422xG-C”。

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出小型顶部发光型表贴近红外 (NIR)LED新产品，非常适用于VR/AR设备、工业光学传感器、人体感应传感器等应用。

实现业界超低导通电阻和超宽SOA范围

8英寸型号，实现业界先进的11.67mm纵向宽度，7.2V驱动，打印更节能

同时加快车载GaN器件的开发速度，以尽快投入量产