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SOC

大模型加速SoC设计:敏捷芯片开发的下一站

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在人工智能加速发展的今天,通过大语言模型设计一款芯片已经不再是天方夜谭,在7月18日第五届RISC-V中国峰会前沿技术创新论坛上,北京大学集成电路学院助理教授、博雅青年学者贾天宇博士分享了他的团队在“大模型辅助的RISC-V SoC敏捷设计”方向的探索与突破。

罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC X9SP参考设计,配备罗姆面向SoC的PMIC,助力智能座舱普及!

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全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布,与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计REF68003”。


黑芝麻智能 | 车规SoC核间通信技术:智能汽车的"神经脉络"如何高效协同

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在当今的智能汽车领域,电子系统的复杂程度超乎想象。一辆现代汽车可能配备超过100个电子控制单元,运行着数以亿计行的代码。而将这些系统紧密相连并使其协同工作的核心技术之一,便是车规级系统级芯片中的核间通信技术