星曜半导体发布全自研、高性能Cat.1 PAMiD模组芯片 winniewei / 周五, 30 五月 2025 - 15:21 为应对全球市场对Cat.1通信模块需求的持续增长,同时满足物联网行业对低成本、小型化解决方案的迫切需求,星曜半导体在已提供完整的射频分离方案(PA+Filter+SW)的基础上,于2025年5月30日正式发布自主研发的高性能Cat.1 PAMiD模组芯片STR51231-11。 阅读更多 关于 星曜半导体发布全自研、高性能Cat.1 PAMiD模组芯片登录或注册以发表评论