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UltraFLEXplus

UltraFLEXplus:解锁芯片测试新姿态

winniewei /
近年来,5G技术已进入爆发期,人工智能技术初露锋芒,物联网、智能家具设备也逐步进入大众的视野中,各种新应用的兴起也推动了半导体市场的蓬勃发展,整体芯片需求呈现爆发增长的态势。在供不应求的缺芯大环境下,使晶圆产能急剧扩张,包括ATE在内的半导体设备总需求量也随之增加。