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东风汽车

黑芝麻智能联合东风汽车、均联智行实现舱驾一体方案量产突破,东风多款车型搭载C1296芯片

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4月23日,上海国际车展现场,黑芝麻智能科技有限公司与东风汽车集团有限公司、宁波均联智行科技股份有限公司共同宣布,三方联合开发的舱驾一体化方案正式进入量产阶段。

黑芝麻智能与东风汽车签署技术合作框架协议,全方位深化合作与资源共享

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9月23日,在东风汽车品牌秋季发布会暨第九届科技创新周上,黑芝麻智能与东风汽车进行技术合作签约仪式,此次签约是双方基于过往合作经验进行的又一次深化合作。

TÜV莱茵苏州汽车电子EMC实验室获东风汽车认可

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近日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV(简称"TÜV莱茵")位于苏州太仓的汽车电子电磁兼容(EMC)实验室获得东风汽车集团有限公司研发总院(简称"东风汽车")的认可,成为其授权第三方实验室。