至信微电子

  至信微电子最新推出的ED3封装2000V/600A高压SiC MOSFET功率模块，采用第三代SiC MOSFET芯片技术，集成了SiC二极管，在高温环境下表现出卓越的导通电阻RDS(on)与二极管正向压降(VSD)。

近日，在由深圳市工业和信息化局、中小企业服务局指导，深圳私募基金业协会、中小企业服务中心等联合举办的“2025中国（深圳）独角兽企业大会”上，至信微电子成功获评“2025深圳市种子独角兽企业”。

正向电阻温漂特性出色，电磁优化设计

在电动汽车快充、工业电源及可再生能源等高电压领域，高效、紧凑、可靠的功率模块始终是技术突破的核心。至信微电子正式推出EASY 2B SMC300HB120E2A1碳化硅功率模块，以行业领先的技术规格与创新设计，重新定义高压高频应用的性能标准。