芯片设备

最新消息，美国已撤销台积电向其位于中国的主要芯片制造基地自由运送必要设备的授权，这可能会削弱其在该老一代工厂的生产能力。

作为半导体设备行业主流阵营中唯一的“中国面孔”，据TechInsights 的全球调查结果，ASMPT 系全球前三的最佳半导体封装设备供应商，排名紧随 Advantest 和 ASML 之后，其先进封装业务中的热压键合（TCB）技术，更是被业内大客户称“光刻机之后第二重要技术”。