第三代半导体产业化之路已经走了好多年，受困于技术和成本等因素，市场一直不温不火。

但今年的市场形势明显不同，各大半导体元器件企业纷纷加大了新产品的推广力度，第三代半导体也开始频繁出现在各地园区招商引资名单中。

问题来了：第三代半导体产业是真的进入春天还是虚火上升？又有哪些行业真的需要GaN或SiC功率器件呢？相对于IGBT、MOSFET和超级结MOSFET，GaN和SiC到底能为电子行业带来哪些技术变革？

为了回答这些问题，小编认真阅读了多个面向应用的市场分析报告和白皮书，下面我们就试着回答一下上面那些问题。

<strong>什么是第三代半导体？</strong>

首先，我们有必要说一下第三代半导体的来由。

Semiconlight(KRX：214310)于1日宣布，已与中国LED芯片制造商华灿光电签署倒装芯片技术许可协议。根据该协议，华灿光电将就特定LED倒装芯片的设计和销售向Semiconlight支付专利使用费。

领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，对卫星宽带网络带来颠覆性改变的卫星公司AST & Science, LLC（“AST SpaceMobile”）选择了Dialog为其SpaceMobile网络开发四款定制混合信号和RF ASIC。

据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner统计，2020年第三季度全球售给终端用户的智能手机销量总计3.66亿部，相比2019年第三季度下降了5.7%。全球售给终端用户的手机销量总计4.01亿部，同比下降8.7%。

MCU市场紧俏，国产MCU先进厂商也逐渐受到关注。专注混合信号SoC研发制造的中微半导体与世强硬创电商正式签订代理合作协议，其混合信号SoC、8位/32位MCU、功率器件等产品全面上线平台，其全系列高性能量产电机控制SoC的产品线可覆盖永磁同步电机、直流无刷电机、有刷电机和步进电机等应用。

日前，亚马逊云服务(AWS)宣布面向Apache Airflow的Amazon Managed Workflows(MWAA)正式可用。这项全新服务让数据工程师可以更轻松地在云端运行数据处理工作流。Apache Airflow是一款流行的开源工具，可以帮助客户编写、调度和监控工作流。

全球领先的高性能模拟集成电路和混合信号集成电路制造商 -- 芯源系统股份有限公司（Monolithic Power Systems, Inc.，以下简称“MPS”）正式宣布，其全资子公司成都芯源系统有限公司（以下简称“成都芯源”）已向成都市中级人民法院，对茂睿芯（深圳）科技有限公司（以下简称“茂睿芯”或“Meraki”）及其代理商提起多项专利侵权诉讼。

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布进一步加大投入，以扩充其XP Power系列产品现货库存，包括AC-DC电源、DC-DC转换器、EMI滤波器和高压DC-DC转换器。XP Power致力于为设计工程师提供全集成的高效能、低成本电源解决方案，是e络盟最受欢迎、最畅销的电源供应商品牌之一。

不寻常的2020年即将进入尾声，疫情仍在全球范围内蔓延，给全球经济带来了不小冲击。同时，这场疫情催生了全行业、超大范围的线上业务模式。疫情不但没有延缓企业的数字化转型，反而加速了企业的数字化转型进程，并对IT基础架构提出了更高的技术要求。

全球领先的电子元器件分销商富昌电子正将其电子商务知识和经验应用于供应链解决方案。

<p>专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (<a href="https://www.mouser.com/">Mouser Electronics</a>) 即日起备货<a href="https://www.mouser.com/manufacturer/laird-connectivity/">Laird Connectivity</a>的全新产品<a href="

根据TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院统计数据指出，受到各国政府补贴政策的激励，包含纯电动车(BEV)与插电混合式电动车(PHEV)在内的新能源车，在整体车市衰退下仍保持销售正成长，预估2020年销售量为240万辆，较2019年成长率19.8%。

近年来，随着AI技术的不断成熟和发展，人工智能正成为推动经济社会发展的新引擎，被广泛应用于各行业。“人工智能+”引领着未来发展趋势。目前，人工智能的发展还面临诸多挑战，如人工智能应用落地需要突破、本土一流人才尚需发展、人工智能发展生态构建等，产业生态链诉求迫使技术创新势在必行。本次交流会，聚集项目、资本、园区多要素，促进项目融资落地，为人工智能的发展助力。

作为保险丝的补充，SCHURTER带有分流器的可回流热控开关(RTS)能防止热失控，被视为安全链中的额外安全保障。RTS器件尺寸仅为6.6 mm x 8.8 mm，在SMD组件上结合了三项功能：过热和过流保护以及电流测量功能。这能够以高成本效益的方式来提升安全性，特别是在汽车应用和专业环境中。

Teledyne e2v在为航空航天、国防客户解决其高可靠性（Hi-Rel）电子处理平台的功耗和热量管理方面取得了进一步进展。该公司在2019年末宣布的服务基础上扩大服务范围，以纳入几个关键的附加元素。因此，在部署高性能多核处理器的设计团队，可以享受更多方面的服务来提升设计的裕度。

Teledyne e2v不断创新、致力于高分辨混合信号解决方案，进一步彰显其致力于革新射频系统的承诺。该公司已成功演示了其工程团队目前正在测试的下一代数据转换器技术。

近日，由富士康集团主办、SGS协办的“2020富士康GB VOC宣贯大会”成功举行。本次大会通过线上直播方式，为来自全国的广大富士康供应商精英代表搭建技术交流平台，旨在深入解读新国标 GB VOC最新要求及管控方案，协助企业降低风险，有效从源头做好管理，积极践行绿色供应链，打赢蓝天保卫战。

Teledyne e2v宣布其广受欢迎的LS1046空间处理器现已通过严格的总辐射剂量（TID）测试，可达100krad。该器件具有四个64位Arm® Cortex®-A72处理核心，在进行TID测试后依然能够正常运作。这进一步完善了以往暴露于重离子高达60MeV.cm²/mg以上的环境中获得的单粒子锁定（SEL）和单粒子翻转（SEU）结果。

LTC®5597是一款高精度RMS功率检波器，提供极宽的RF输入带宽（从100 MHz至70 GHz）。这使得该器件适合非常广泛的RF和微波应用，例如点对点微波通信、SATCOM、仪器仪表、军用无线电、Wi-Fi、LTE/5G和功率控制应用。

法国格勒诺布尔 - Media OutReach - 2020年11月23日 - Teledyne e2v通过最新的性能重新定义数模转换器（DAC），向信号链重大改革的目标又迈进了一步。