康奈尔大学的研究人员利用廉价的LED和染料创造了一种光纤传感器，最终制造出一种可拉伸的皮肤状材料，能够检测变形，包括压力、弯曲和应变。该传感器可以参与实现软性机器人系统应用，并可能助力增强现实技术，因为软性可穿戴传感器可以让增强现实用户感受到与现实世界类似的感觉。

11月16日晚，中兴通讯(000063)公告称，拟购买恒健欣芯、汇通融信合计持有的公司控股子公司中兴微电子18.82%股权。中兴微电子为中兴通讯控股子公司，主要从事集成电路的研发、设计、销售，是中兴通讯从事芯片设计、开发的经营主体。

在产业技术要素不可持续获得、消费者业务受到巨大压力的艰难时刻，为让荣耀渠道和供应商能够得以延续，华为投资控股有限公司决定整体出售荣耀业务资产，收购方为深圳市智信新信息技术有限公司。对于交割后的荣耀，华为不占有任何股份，也不参与经营管理与决策。

在标志着Elliptic Labs（OSE：ELABS-ME）正式进入物联网市场的突破性宣言中，该公司宣布日前已赢得一份合作协议，将其软件授权给亚洲的一家大型智能家电OEM厂商。 该许可使得OEM厂商可将Elliptic Labs的AI虚拟智能传感器技术集成到其生产的智能冰箱系统中。

近日，国际权威分析机构Forrester发布《Now Tech: Hybrid Cloud Management Software In China, Q4 2020》报告，浪潮凭借亮眼的市场表现以及优异的产品功能表现入围中国混合云管市场第一阵营。

新思科技（ Synopsys，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布推出业界最全面的虚拟原型解决方案，以加速电力电子系统从概念到电子部件验证再到大型复杂系统的设计速度。

今日（17日），多家企业在《深圳特区报》发布联合声明，深圳市智信新信息技术有限公司已与华为投资控股有限公司签署了收购协议，完成对荣耀品牌相关业务资产的全面收购。出售后，华为不再持有新荣耀公司的任何股份。

Nordic Semiconductor宣布总部位于深圳市的莱仕达电子科技有限公司(PXN)选择其nRF52833低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)先进多协议芯片级系统(SoC)为“PXN-K6游戏键盘中枢”提供核心处理能力和无线连接。

Silicon Labs、TE、Amphenol Sensors、Melexis等欧美日中顶尖品牌联合世强硬创电商将在11月20日开展新产品在线研讨会——智能传感器专场。本次研讨会将集中发布涵盖压力、温度、湿度、位置、角度、光电、霍尔等传感器的最新产品，探讨高灵敏度、高精度、低功耗传感器发展趋势。届时将会由原厂资深技术专家深度分析智能传感器在汽车、IOT、智能工业、智能家居、医疗健康等热门应用，全方位满足各行业客户的差异化需求。

近日，TI杯2020年省级大学生电子设计竞赛（以下简称“省赛”）在各合作赛区落下帷幕，全国各校的顶尖人才激烈角逐，经过四天三夜如火如荼的比赛，由各省赛区专家组评选出了相应奖项的优胜者。省赛吸引了来自全国包括黑龙江、辽宁、天津、陕西、四川、湖北、山东、江苏、上海、浙江、重庆、湖南、福建、广西等17个省市赛区的616所院校报名参加，共计10,710支参赛队伍、32,130名参赛选手参与了此次竞赛。

汽车高压应用领域氮化镓(GaN)器件的全球领先企业VisIC科技公司欣然宣布，该公司与汽车电池隔离开关领域的主要厂商AB Mikroelektronik GmbH合作开发基于D³GaN的高电压固态电池隔离开关。该开关带有快速短路检测(FSCD)功能，旨在帮助未来电动汽车达到功能安全要求。

全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity（TE）近日宣布TE散热桥I/O连接器荣获ASPENCORE 2020年度全球电子成就奖。该产品具有出色的散热性能、灵活性、创新性，以及杰出的行业影响力，因而被评为“年度高性能无源/分立器件”。

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 与意大利医学临床检测仪器生产商Alifax有限公司合作开发了一种快捷、经济的便携式医学检测解决方案。该解决方案由Alifax负责销售，使用高可靠性的实时聚合酶链反应（PCR）方法扩增患者样本中的遗传物质（RNA和DNA)，进行即时分子诊断。

在新冠肺炎疫情全球大流行的背景下，《时代周刊》形容这是一场全球最大规模的远程办公实验。并非是要低估疫情给人类带来的创伤，但仅从技术角度而言，我们很容易理解《时代周刊》这一说法的底层逻辑。

VIAVI Solutions公司（纳斯达克股票代码：VIAV）近日宣布，公司成功参加了由多家一级通信服务提供商（CSP）和O-RAN联盟举办的全球O-RAN Plugfest大会。

5G时代，无线通信从人与人扩展到了“事物”之间，这一转变促使人们开发多样化的物联网解决方案，应对各种各样的行业和环境挑战。无线通信是影响物联网性能的关键因素，天线系统设计得到了越来越多的重视。

Yole Development 的市场调查报告表明，自硅功率半导体器件诞生以来，应用的需求一直推动着结温升高，目前已达到150℃。随着第三代宽禁带半导体器件（如SiC）出现以及日趋成熟和全面商业化普及，其独特的耐高温性能正在加速推动结温从目前的150℃迈向175℃，未来将进军200℃。借助于SiC的独特高温特性和低开关损耗优势，这一结温不断提升的趋势将大大改变电力系统的设计格局。

Sound United LLC联合旗下品牌：天龙（Denon）、普乐之声（Polk Audio）、马兰士（Marantz）、狄分尼提（Definitive Technology）、和乐氏（HEOS）、架势（Classé）和波士顿声学（Boston Acoustics）与MPEG-H音频标准的主要贡献者Fraunhofer IIS共同宣布，包括天龙和马兰士的部分AV放大器和前处理器在内的家庭影院产品将通过固件升级的方式支持MPEG-H技术。

高速互连解决方案领域的行业领导者PLDA今日宣布为其XpressLINK™和XpressLINK-SOC™ CXL IP解决方案提供CXL 2.0支持。

北京忆恒创源科技有限公司（Memblaze）今天宣布完成总额2亿元（人民币）D轮融资。此次D轮融资，由软银亚洲风险投资公司（SoftBank Ventures Asia）领投，同有科技跟投，这也是同有科技第二次增资Memblaze。