楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日发布Cadence® Clarity™ 3D瞬态求解器，进一步扩展了其系统分析产品线。该产品是一款系统级仿真解决方案，将电磁干扰（EMI）设计的仿真速度较传统3D场求解器提升高达10倍，且具备近乎无限制的仿真能力。

我们正在加速进入5G时代！全球移动供应商协会（GSA）公布的数据显示，到2020年9月全球投入商用的5G网络已经达到106张，仅在最近的一个月中就新增了14张。似乎今年的新冠疫情也没有让5G放缓其商用的步伐。根据GSA的分析，目前5G在全球人口中的渗透率已经达到了7%，预计到2025年，全球20%的设备都将接入5G网络。

<p>贸泽电子 (<a href="https://www.mouser.com/">Mouser Electronics</a>) 宣布与<a href="https://www.mouser.com/manufacturer/molex/">Molex</a>旗下<a href="

据Light Reading报道，根据关于相关公司的标准备案文件显示，高通、华为和英特尔是Wi-Fi 6技术标准的最大贡献者。这一信息来自于NGB Corporation（一家提供知识产权起诉和诉讼等服务的日本公司）的最新报告。

在以“Hi，Speed”为主题的 iPhone 12 秋季新品发布会期间，苹果子公司也迎来了 Beas X 无线耳机的继任者 —— 它就是改进了音频和电池续航体验，同时用上了 USB-C 充电接口的 Beats Flex 。作为一款入门新品，Beats Flex 可挂在颈脖上，并通过蓝牙与设备连接。

Velodyne Lidar, Inc. (Nasdaq: VLDR)宣布与百度签订了为期三年的Alpha Prime™激光雷达传感器销售协议。Alpha Prime传感器将用于自动驾驶应用。Velodyne将凭借低成本、大规模生产为百度及其“阿波罗”(Apollo)计划合作伙伴提供实惠的价格。

继在八月Hot Chips 2020峰会上发布最新IBM POWER10处理器之后，IBM认知系统模拟团队现在又荣幸地推出IBM POWER10功能模拟器。

爱立信携手中国电信四川公司在商用网络环境下，运用爱立信频谱共享技术成功完成国内首例基于5G独立组网的数据呼叫。

苹果在今天举行的第二场秋季发布会上公布了全面支持5G通信的iPhone 12家族。首先介绍体型较小的一款 iPhone 12 5G 机型，比iPhone 11更薄（11%）、更小（15%）、更轻（16%）、边框更窄配备与之前的iPhone 11和iPhone XR相同的6.1英寸显示屏。

易冲半导体（ConvenientPower）最新推出的E-Marker芯片CPS8821目前已经通过了USB-IF协会认证测试，TID号为4244。CPS8821也由此成为了是国内首颗，全球第5颗通过USB-IF USB4认证的E-Marker芯片，对USB4技术的普及和发展具有里程碑的意义。

FLIR Systems, Inc. (NASDAQ: FLIR)宣布推出其新增的四款Exx系列先进热像仪：E96、E86、E76和E54。与以前的Exx系列热像仪相比，这些新型热像仪具有增强的热分辨率，可实现更生动且易于读取的图像，以及提供热像仪路径选择功能，以提高现场勘测效率。

TDK株式会社（TSE：6762）开发出了在汽车电子设备中使用的新型功率电感器BCL322515RT，用于插入汽车电子控制电路的电力线中。该产品将于2020年10月开始量产。

Imagination Technologies宣布与全球性高速混合电路知识产权（IP）和芯片定制（ASIC）一站式提供商芯动科技（Innosilicon）达成新的授权合作协议。

Imagination Technologies宣布推出全新的IMG B系列（IMG B-Series）图形处理器（GPU），进一步扩展了其GPU知识产权（IP）产品系列。凭借其先进的多核架构，B系列可以使Imagination的客户在降低功耗的同时获得比市场上任何其他GPU IP更高的性能水平。

作为设计和生产创新半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司宣布任命高级行业主管Yvon Pastol为客户执行副总裁。

<p>贸泽电子 (<a href="https://www.mouser.com/">Mouser Electronics</a>) 即日起备货知名电子解决方案供应商<a href="https://www.mouser.com/manufacturer/molex/">Molex</a>的<a href="

数据基础设施半导体解决方案的全球领导厂商Marvell（NASDAQ：MRVL）今日宣布，其定制化专用集成电路 (ASIC) 产品完全有能力为数据中心和汽车市场提供下一代人工智能 (AI) 加速器解决方案。

2020年疫情的挑战重新定义了联接的价值；由于强大的ICT基础，中国充分利用大数据和网格化管理，实现了“网络不堵、性能不降、服务不断”,中国通讯网络在这场抗疫中表现突出。

今天，由联合国宽带委员会和华为共同举办的第六届全球超宽带高峰论坛（UBBF 2020）在北京开幕。论坛以“智能联接，共创行业新价值”为主题，围绕“数字经济、网络新基建、产业可持续发展、业务智能化体验”等议题展开探讨。大会上，华为还正式发布了“全场景智能联接解决方案”。

在本周举行的IEEE量子计算与工程国际会议（“IEEE Quantum Week 2020）上，英特尔将展示一系列研究成果，着重介绍其在量子计算硬件、软件和算法领域的创新性全栈方法。这些研究成果展示了量子计算在这些领域的重要进展，对于构建可运行应用程序、可扩展的商业级量子系统至关重要。