1月29日，黑芝麻智能与百度旗下萝卜快跑正式签署战略合作协议。

PCB Piezotronics (PCB^®) 宣布推出116A05型UHT-12™高温压力传感器。这款新型传感器专为推进测试、能源系统以及要求在极端温度下进行可靠的压力和声学数据测量的研究应用而设计。

我公司新推出一款工作频率覆盖2GHz-20GHz的GaAs超宽带低噪声放大器芯片MH1054。

CES 2026 上的中国企业，正在重塑人机交互中的触觉角色

第8 代BiCS FLASH™技术实现强大的性能和效率提升

我们很高兴地宣布，Abracon丰富的晶振产品系列再推出了一款电压仅需1.2V的新品，1.2V CMOS振荡器系列型号为ASCO7, ASA7, ASE7, ASD7。

芯谷微电子正式推出三款基于砷化镓（GaAs）工艺的高线性MMIC功率放大器芯片——IPA-0012D、IPA-0507C与IPA-072090A，为通信与射频系统设计带来更强信号动力。

高效的嵌入式边缘AI 应用计算机模块解决方案

柯马in.Grid机器人智能监控平台已正式部署于依维柯巴利亚多利德（Valladolid）工厂，助力两条关键生产线实现数字化升级

近日，华感科技正式推出星界热成像折叠一体机，这款集便携设计、高清探测与全能适配于一体的智能装备，凭借多项核心技术革新，为户外探索、搜救侦查、工业检测等多场景提供了全新解决方案，标志着民用热成像设备正式迈入"手感与眼感双重升级"的新阶段。