Diodes 公司(Diodes)(Nasdaq:DIOD)宣布推出API772x RobustISO™产品,这是一系列高性能双通道数字隔离器,也是 Diodes 正式推出的首批隔离器件。
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出新一代USB 2.0外设控制器EZ-USB™ FX2G3,该产品可为USB设备带来卓越的性能、强大的安全性与先进的能效。
安立公司宣布,全球汽车零部件供应商HYUNDAI MOBIS Co., Ltd.(总部:韩国首尔)已选择安立的eCall测试解决方案,用于开发和验证Hybrid eCall和下一代eCall(NG eCall)汽车紧急呼叫系统。
湖南静芯推出用于CAN芯片的车规级防护器件ASENC23T27V2BC、ASENC3D27V1BC、ASENC2F27V1BC。和业内竞品相比,通流能力显著提升,钳位电压显著下降,性价比极高,能为 CAN BUS 芯片提供更好的静电和浪涌防护,可直接替代多款安世型号。
2026年1月26日,凌博举办主题为“智驱进阶”的2026年度凌博电驱新品暨幻影系列上市发布会。作为发布会核心亮点,幻影系列大功率电机凭借硬核性能,优化电磁方案以及全栈自研技术优势,重新定义了全球电驱核心部件的性能标准,为新能源产业注入强劲动力。
圣邦微电子推出SGM42408Q,一款兼容12V&24V汽车应用的八通道低边驱动器,具备直接GPIO驱动或16位SPI控制功能。
1月26日,埃克森美孚(中国)投资有限公司(以下简称 "埃克森美孚中国" )与比亚迪汽车工业有限公司(以下简称 "比亚迪" )在深圳比亚迪总部签署长期战略合作备忘录,标志着双方在新能源混动技术领域迈入全新合作阶段。





