是德科技与中汽研新能源汽车检验中心（天津）有限公司深化战略合作，共促产业升级
是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，是德科技与中汽研新能源汽车检验中心（天津）有限公司（以下简称新能源检验中心）共同建立充电测试技术联合创新实验室并签署了战略合作备忘录
兆易创新GD32H7高性能系列MCU强势扩容，以“超高算力+实时通信”双擎驱动未来
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986.SH、3986.HK）今日宣布，正式推出新一代GD32H7系列超高性能MCU，包含GD32H789/779系列超高性能通用MCU，以及集成EtherCAT®从站控制器GD32H78E/77E超高实时性系列MCU
解码边缘智能元年：四大核心要素引领人工智能进化新方向
在以人工智能（AI）和机器学习（ML）技术为核心动力的第四次工业革命快速推进之际，诸多新技术、新应用将在2026年进入我们生活和工作，为此北京华兴万邦管理咨询有限公司将推出“26元年系列观察”报告，
智能GaN降压控制器设计——第2部分：配置和优化
为了提供正确的死区时间延迟，传统上是在控制器中内置固定的预设延迟，或通过外部元件进行一定程度的调整。这种调整需要充分考虑特定FET器件的特性，防止因过驱而造成损坏。这一调整过程可能非常耗时，而且难以准确衡量。
助力新国标要求，纳芯微推出基于QM隔离驱动NSI67xx-Q1、满足ASIL C功能安全等级的电驱系统方案
纳芯微推出基于QM（Quality Management）隔离驱动芯片NSI67xx-Q1系列的系统级ASIL C功能安全解决方案，在满足法规与安全诉求的同时，为客户提供低变更、低成本、高可靠性、可快速落地的电驱系统解决方案。
思尔芯、MachineWare与Andes晶心科技联合推出RISC-V协同仿真方案，加速芯片开发
思尔芯、MachineWare与晶心科技（Andes Technology）联合发布一款协同仿真解决方案，旨在应对日益复杂的RISC-V芯片设计。
TDK扩展其高温MEMS加速度计产品组合，以满足能源市场应用需求
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）宣布推出Tronics AXO315®T1高温MEMS加速度计，进一步扩展其高性能MEMS惯性传感器产品线。
