AI浪潮席卷全球，叠加老龄化与消费升级的长期趋势，家庭机器人行业在具身智能技术日新月异的发展下正加速迈向全场景智能服务新阶段。技术突破、需求爆发与多元竞争格局，共同催生出一条黄金赛道。

Active系列新品融合全新设计、扩容存储和更长续航，助力用户更智能地训练，自信达成目标。

慧为智能最新推出核心模块TVI2346M，是基于联发科MTK G720 芯片设计的OSM规格核心板。

近日，成都七维频控科技有限公司正式推出全新研制的SDI-331型时频核心板。该产品是一款集多信号输入、高精度输出、超小体积于一体的高集成度时空基准核心模块，旨在为设备制造商与系统集成商提供灵活、可靠、高性能的时频同步核心解决方案，

随着可穿戴设备、健身追踪器等便携式终端向多功能、长续航方向升级，其对电源管理芯片的集成度、效率与灵活性提出了更高要求。希荻微电子集团股份有限公司继推出HL7542、HL7546等系列产品后，再次推出1A高效低功耗同步降压DC-DC芯片HL7547。

新品凭借高达210MHz主频，集成高精度ADC等模拟单元及带PHY的高速USB，多达4个CAN总线，Ethernet，高速QSPI等丰富的通信接口，全方位满足用户在算力、内存、接口速率等资源的设计需求，

ZYNALOG徴格半导体低噪声运算放大器ZGA2001自今年2月推出以来，凭借卓越性能迅速赢得市场认可，并于11月荣获"中国芯优秀技术创新产品奖"。为赋能更多设计场景，徴格半导体现推出双通道低噪声运算放大器ZGA2002/ZGA2012。

识光今日发布最新一代单点 SPAD-SoC 芯片，突破性地实现了 120 m 的最大探测距离和 40 kHz 的最高点频，具备领先的抗环境光功能和毫米级的测距精度，

在人工智能、大模型及高性能计算需求不断攀升的背景下，算力基础设施的重要性不断提升。作为 AI算力核心载体，GPU市场正处于快速扩张周期，尤其在国产替代与技术自主可控趋势推动下，国产通用GPU企业迎来了前所未有的关键发展窗口期。

慧为智能最新推出的TVI2343R核心板，是基于RK3588设计的标准SMARC核心板，结合了RK3588旗舰级SoC的性能优势与SMARC2.2标准的小尺寸、低功耗、高扩展性特点，能够为智慧家庭、工业控制、机器人、边缘计算、智能座舱和智慧安防等多领域智能终端提供核心支撑。