xMEMS将于CES 2026展示突破性µCooling和Sycamore MEMS扬声器技术,为新一代AI可穿戴设备发展提供动力
硅基扬声器与固态微型散热芯片的结合,助力实现更薄、更轻、散热更好的AI消费类设备,开启“物理AI”的新时代。
为什么 TI DLP® 技术的彩虹效应正在逐渐消失
得益于尖端技术的进步,彩虹效应已几乎不复存在。现代单芯片 DLP® 投影仪拥有时尚的全新设计、高刷新率,以及 LED 和 RGB 激光等新型照明技术。这些升级带来了清晰流畅的视觉效果和稳定的色彩表现,让彩虹伪影成为历史。
村田参展CES 2026
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)将出展2026年1月6日至1月9日在美国拉斯维加斯举办的国际科技展会CES 2026。村田将在展位上重点展示移动出行、智能网联、健康管理等领域的技术,以及帮助提升生活安全度与舒适性的解决方案和设备。
卧安机器人今起招股 获9家豪华基石阵容超7亿港元认购 募集资金超10亿港元
香港IPO市场正迎来强劲复苏。港交所行政总裁陈翊庭表示,2025年至今香港新股市场已迎接超过100家上市公司,融资总额超过2700亿港币,时隔六年重登全球IPO募资榜首,同比增幅高达210%。
荷声科技完成Pre-A轮融资,加速高端超声技术创新与国产化
阿斯利康中金医疗产业基金今日宣布完成对杭州荷声科技有限公司(以下简称为"荷声科技")Pre-A轮融资。本轮融资由阿斯利康中金医疗产业基金领投,中芯聚源、杭州高新金投、上海拙朴等机构共同参与。
海信将在2026年国际消费电子展上引领以人为本的显示技术革新
作为全球消费电子及家电领域的领军品牌,海信将以"Innovating A Brighter Life"这一全球主题,亮相2026年国际消费电子展(CES),展现以人为本理念定义下的、显示技术创新的未来。
安立公司与泰克合作提供全面的汽车以太网测试解决方案
安立公司宣布推出全面的汽车以太网测试解决方案,该方案提供精确的介质相关接口(MDI)回波损耗和模式转换测量,以验证100BASE-T1和1000BASE-T1一致性。





