近日，日产汽车和日产汽车运动与定制有限公司（Nissan Motorsports & Customizing Co., Ltd., NMC）宣布了全新举措，通过推出新的赛车活动以及拓展NISMO车型阵容，全面提升日产汽车的品牌实力。

商业与技术洞察公司Gartner发布了未来12-18个月内将对基础设施和运营（I&O）产生重要影响的关键趋势。

西门子推出 PAVE360™ Automotive 数字孪生软件，具备预集成特性且为即用型解决方案，旨在应对不断上升的汽车软硬件集成挑战。

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST，纽约证券交易所代码:STM) 公布了于阿姆斯特丹召开的股东大会特别会议（EGM）对所有表决事项的投票结果。

最新莱迪思sensAI™解决方案套件提供行业领先的功耗效率、扩展的人工智能模型支持以及灵活的部署工具，助力下一代边缘应用

意法半导体扩展其抗辐射集成电路产品系列，新增三款专为近地轨道卫星电源电路设计的低压整流二极管。

IPC中国近日宣布，宣城立讯精密工业有限公司，经过IPC QML（Qualified Manufacturers List，验证制造商名录）的严格审核，其生产工艺和产品质量被验证符合电子行业国际标准IPC J-STD-001 《焊接的电气与电子组件要求》与 IPC-A-610 《电子组件的可接受性》三级产品要求。

Holtek推出新一代直流无刷电机（BLDC）控制专用全整合单片机HT32F65C33F，采用Arm^® Cortex^®-M0+架构，整合MCU、LDO、三相驱动、VDC bus电压侦测及高压FG电路，将整个电机系统关联组件整合进一颗IC中，

12月18日，上海保隆汽车科技股份有限公司与英飞凌科技（中国）有限公司在上海正式签订合作备忘录（MOU），双方将携手进一步深化在汽车电子领域的技术协同与资源整合，

12月17日-19日，中国汽车芯片产业创新战略联盟2025全体成员大会在上海隆重召开。凭借2025年在联盟技术交流、标准推进、生态共建等工作中的深度投入与突出成效，国芯科技荣获联盟颁发的“突出贡献单位”称号。