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Day-0支持|摩尔线程率先完成MiniMax M2.7大模型适配

4月12日,摩尔线程旗舰级AI训推一体全功能GPU MTT S5000已完成对新一代大模型MiniMax M2.7的Day-0极速适配,再次验证了国产全功能GPU对前沿AI大模型的快速响应与稳定支撑能力。

国芯科技获批建设“RISC-V开源芯片先进技术研究院”,剑指自主芯生态主战场

近日,苏州市政府正式公布第二批苏州市创新领军企业先进技术研究院认定名单。国芯科技(股票代码:688262.SH)基于在RISC-V开源芯片领域持续的技术研发与生态建设成果,获批建设“RISC-V开源芯片先进技术研究院”。

HPE获得通过Sisvel Wi-Fi多模专利池提供的专利授权

Sisvel 近期推出了Wi-Fi多模专利池,慧与公司 (Hewlett Packard Enterprise, HPE)成为最新一家获得许可的企业。此前获得许可的企业有索尼集团公司(Sony Group Corporation)、华为(Huawei)、松下(Panasonic)、飞利浦(Philips)和中兴通讯(ZTE)。

村田制作所总裁到访芯和半导体,战略协同共启“芯片到系统”新生态

近日,村田制作所 Murata Manufacturing 总裁中岛规巨率高层代表团访问芯和半导体上海总部。双方围绕AI时代电子系统设计的新趋势,就深化战略合作、推动系统级协同优化等议题进行了深入交流,并达成重要共识。

Omdia:2026年第一季度,全球PC出货量增长3%,供应链影响逐渐显现,联想继续领跑全球市场

Omdia最新研究,2026年第一季度台式机、笔记本和工作站的总出货量同比增长3.2%,达到6480万台。

英特尔与Google深化合作,共同推进AI基础设施建设

英特尔® 至强® 处理器持续为Google Cloud AI、推理及通用工作负载提供算力支持。


Gartner:助力中国I&O负责人打破监控孤岛

监控工具对于中国IT运营团队维护IT与业务服务水平至关重要。随着企业机构开始采购以中国技术栈为基础的相关产品以加速数字化转型,同时引入新的基础设施与应用以支持数字业务需求,IT环境的复杂度大幅提升。

西门子携手 NVIDIA,将 AI 芯片验证加速至万亿周期级

西门子与 NVIDIA 实现验证领域关键突破,通过西门子 Veloce proFPGA CS 系统与 NVIDIA 性能优化芯片架构的深度结合,可在数天内完成流片前数万亿次时钟周期的验证采集。

TÜV莱茵为技诺智能颁发北美标准目击测试实验室资质

4 月 8 日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区(简称"TÜV莱茵")与广州技诺智能设备有限公司(简称"技诺智能")举行北美标准目击测试实验室授牌仪式。

大华股份Gemini双枪充电桩斩获2026年德国红点设计大奖

近日,全球设计界顶级赛事之一——2026年德国红点设计奖名单正式揭晓。大华股份自主研发的Gemini双枪充电桩,凭借硬核的设计风范与深度契合行业需求的理念,斩获2026年德国红点设计大奖。

长电科技发布2025年年报:全年营收创历史新高,利润总额同比增长

4月9日,全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技(600584.SH)公布了2025年年度报告。报告显示,公司2025全年实现营业收入人民币388.7亿元,同比增长8.1%,创历史新高;全年实现利润总额人民币17.4亿元,同比增长5.4%,归属于上市公司股东的净利润为人民币15.7亿元。

三安光电6寸大尺寸衬底:一场撬动太空算力成本的工艺革命

当商业航天从"国家任务"走向"规模经济",如何降低每颗卫星的能源成本,成为行业能否跑通商业闭环的关键。

2026蓝牙亚洲大会暨展览开幕在即,聚焦下一代互联体验

4月23-24日,2026蓝牙亚洲大会暨展览(Bluetooth Asia 2026)将在深圳会展中心(福田)5号馆启幕。作为蓝牙行业的旗舰盛会,本届大会规模全面升级,预计将汇聚60家展商、4,000名参会者及近50位行业演讲嘉宾。

北大EDA研究院成立EDA底座技术实验室

为了夯实EDA工具完整链条的研发和使用基石,北京大学EDA研究院正式成立了EDA底座技术实验室。该实验室致力于突破EDA领域的共性基础问题,面向芯片设计全流程,开发自主、高效、开放的数据底座。

从“能动”到“能用”:人形机器人规模化落地的关键挑战

随着人形机器人技术持续升温,行业正从概念验证迈向工程落地阶段。当前市场关注的重点,已经从“机器人能做什么”,转向“是否能够稳定运行、持续工作并实现规模化部署”。


英飞凌与为光能源深度携手,共筑固态变压器(SST)高可靠新未来

近日,英飞凌科技(以下简称“英飞凌”)与西安为光能源科技有限公司(以下简称“为光能源”)正式达成深度合作,携手开启能源技术革新新篇章。

意法半导体开始量产先进硅光技术平台,满足人工智能基础设施的云光互联需求

PIC100技术面向超大规模云服务商,在300毫米晶圆生产线上量产,计划 2027年前将产能提高到当前的四倍,并在 2028 年进一步扩大产能


国科微正式进军车规级MCU市场,深化汽车电子战略布局

日前,国科微正式进军车规级MCU市场,并规划推出E、N、Z三大系列产品线,全面覆盖高中低端应用,可广泛应用于智能执行器、车身控制、智能座舱、自动驾驶、底盘及动力域等场景。此举标志着国科微进一步拓宽汽车电子业务版图,加速向车规级核心控制芯片领域延伸,寻求新的业务增长点。


龙擎空天完成 Pre A 轮融资 | 国芯科技连续三轮追投,奉贤国资加持

日前,龙擎空天(LqspaceAI,原名:苏州龙擎视芯集成电路有限公司)宣布完成数亿元人民币Pre A轮融资

汇顶推出全球首个为AI Agents设计的安全芯片解决方案

随着AI Agents 从云端走向终端,越来越多的硬件产品如智能音箱、车载助手、企业终端、家庭网关等,开始集成AI的能力,让设备能够理解自然语言、调用云端大模型、自主执行复杂任务。