DEEPX荣获两项2026年CES创新奖；其DX-M1芯片为"最佳创新奖"得主Sixfab的ALPON X5提供动力支持
全球人工智能(AI)半导体企业DEEPX（首席执行官：Lokwon Kim）宣布，该公司已斩获两项2026年国际消费电子展(CES)创新奖，此外，美国物联网(IoT)与边缘计算企业Sixfab凭借搭载DEEPX DX-M1芯片的AI网关ALPON X5，荣获CES最高荣誉——最佳创新奖。
欧姆龙工业自动化硬核科技亮相进博，以数智革新驱动制造未来
11月5日至10日，第八届中国国际进口博览会在上海如期举办。作为全球自动化领域的数字化转型专家，欧姆龙再度亮相进博会，在工业自动化展区展示多项赋能制造现场提质增效的创新解决方案，系统呈现基于"i-Automation!"制造革新理念的最新实践成果，为中国制造业高质量发展注入新质活力。
TÜV南德授予惠州亿纬锂能IECEE CB CTF Stage1实验室资质
2025年11月5日，惠州亿纬锂能股份有限公司（以下简称"亿纬锂能"）电池系统实验室成功获得TÜV南德意志集团（以下简称"TÜV南德"）IECEE CB CTF（Customer Testing Facility）Stage 1认可实验室资质。
搭载罗姆EcoGaN™ Power Stage IC的小型高效AC适配器被全球电竞品牌MSI采用！
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，其EcoGaN™ Power Stage IC已应用于包括游戏笔记本电脑在内的MSI（微星）产品的AC适配器。
欧姆龙再赴进博之约，以"连接/切断"核心技术赋能绿色智慧新时代
11月5日至10日，第八届中国国际进口博览会在上海如期举行。作为进博会的"八届老友"，欧姆龙再度赴约，在器件与模块解决方案展区带来了多项以"连接/切断"核心技术为基础的创新元器件产品，
