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多维科技在Sensors Converge 2026发布用于智能手机摄像头 OIS 的超小型 TMR 线性传感器芯片 TMR2531 和 TMR2539基于年产数十亿颗芯片的TMR传感器量产平台, 多维科技针对摄像头自动对焦和光学图像防抖的全系列产品已为智能手机市场批量供货
Cognex推出由Qualcomm驱动的高性能嵌入式AI视觉系统In-Sight® 3900树立了边缘端高速高精度检测的新标准——无需外接PC
亚马逊云科技推出跨应用、工具和数据的桌面AI助手Amazon QuickAmazon Quick将个人AI助手引入桌面,支持一站式创建演示文稿、智能仪表板并连接更多日常应用
技嘉AI 产品阵容荣获红点设计奖肯定全球电脑品牌技嘉科技宣布,旗下AI 产品阵容荣获德国红点设计奖(Red Dot Design Award)肯定,横跨主板、显卡与电竞笔记本电脑三大类别,展现技嘉对地端 AI 构建与使用体验的一体化设计思维。
全面布局人形带电作业机器人,开普勒 K2 大黄蜂在20米高空实现带电焊接作业应用2026 年 4 月,国家电网正式印发《2026 年具身智能发展规划》,以68 亿元专项投资、8500 台具身智能设备开启规模化集中招标,覆盖电力巡检、带电作业、应急救援、仓储物流四大核心场景,其中人形带电作业机器人500 台采购规划,标志着带电作业人形机器人正式从试点示范迈入批量部署新时代。
HNS 2026丨华为联合行业组织发布星河AI园区全域安全技术白皮书,四大安全维度构筑立体防护华为数据通信创新峰会2026(HNS 2026)北非站期间,华为携手行业组织和客户面向海外发布《星河AI园区全域安全技术白皮书》(以下简称《白皮书》)。
IBM Bob正式发布:贯穿软件开发全生命周期,助力企业从 AI 辅助编程迈向生产就绪软件超过 80000 名 IBM 员工正在使用 IBM Bob;平均生产力提升 45%;
HOLTEK新推出HT68RV034L Voice OTP MCU声音在智能家庭中扮演着核心的人机接口角色,能大幅提升操作的便利性与直觉性,赋予产品更多价值。Holtek持续优化扩展Voice OTP MCU语音应用,新推出低工作电压的HT68RV034L单片机。
弘信电子跨越业绩拐点 双轮驱动发力净利大增在精密制造加速向人工智能领域渗透的产业周期里,弘信电子(300657.SZ)交出了一份极具战略韧性的成绩单。4月28日,公司同步披露2025年年报与2026年第一季报显示,其业绩表现不仅体现出周期底部的修复,更呈现出盈利结构优化与增长动能切换的清晰路径。